Qualcomm Snapdragon 670 vs HiSilicon Kirin 960

VS

Qualcomm Snapdragon 670

HiSilicon Kirin 960

Wir haben zwei Versionen von Smartphone SoCs verglichen: 8 Kerne 2000MHz Qualcomm Snapdragon 670 gegen 8 Kerne 2360MHz HiSilicon Kirin 960 . Sie werden herausfinden, welcher Prozessor in Benchmark-Tests, wichtigen Spezifikationen, Stromverbrauch und mehr besser abschneidet.

Hauptunterschiede

Qualcomm Snapdragon 670 Vorteile

Höhere Grafikleistung FLOPS (0.3584 TFLOPS vs 0.2655 TFLOPS)

Modernere Fertigungsprozesse (10nm gegenüber 16nm)

1 Jahre und 10 Monate später veröffentlicht

HiSilicon Kirin 960 Vorteile

Größere Speicherbandbreite (28.8GB/s gegenüber 14.9GB/s)

Höher Frequenz (2360MHz vs 2000MHz)

Niedriger TDP (5W gegenüber 9W)

Bewertung

Leistungstest

AnTuTu 10

Qualcomm Snapdragon 670

250565

HiSilicon Kirin 960 +11%

278916

Geekbench 6 Single-Core

Qualcomm Snapdragon 670

384

HiSilicon Kirin 960 +6%

408

Geekbench 6 Multi-Core

Qualcomm Snapdragon 670

1250

HiSilicon Kirin 960 +10%

1385

FP32 Gleitkomma-Performance

Qualcomm Snapdragon 670 +35%

358

HiSilicon Kirin 960

265

Qualcomm Snapdragon 670

VS

HiSilicon Kirin 960

CPU

2x 2 GHz – Kryo 360 Gold (Cortex-A75)
6x 1.7 GHz – Kryo 360 Silver (Cortex-A55)

Architektur

4x 2.36 GHz – Cortex-A73
4x 1.84 GHz – Cortex-A53

2000 MHz

Frequenz

2360 MHz

8

Kerne

8

ARMv8-A

Befehlssatz

ARMv8-A

-

L2-Cache

4 MB

10 nm

Prozess

16 nm

-

Transistor-Anzahl

4

9 W

TDP

5 W

Samsung

Herstellung

TSMC

Grafik

Adreno 615

GPU-Name

Mali-G71 MP8

700 MHz

GPU-Frequenz

1037 MHz

2

Ausführungseinheiten

8

128

Shader-Einheiten

16

8

Maximale Größe

4

0.3584 TFLOPS

FLOPS

0.2655 TFLOPS

1.1

Vulkan-Version

1.3

2.0

OpenCL Version

2.0

12.1

DirectX-Version

11.3

Speicher

LPDDR4X

Speichertyp

LPDDR4

1866 MHz

Speicherfrequenz

1600 MHz

2x 16 Bit

Bus

2x 32 Bit

14.9 Gbit/s

Maximale Bandbreite

28.8 Gbit/s

Multimedia (ISP)

Hexagon 685

Neuronaler Prozessor (NPU)

No

eMMC 5.1, UFS 2.1

Speichertyp

eMMC 5.1, UFS 2.1

2560 x 1600

Maximale Anzeigeauflösung

2560 x 1600

1x 192MP, 2x 16MP

Maximale Kamerareolution

2x 16MP

4K at 30FPS

Videoaufnahme

4K at 30FPS

Video-Wiedergabe

4K at 30FPS

H.264, H.265, VP8, VP9

Video Codecs

H.264, H.265, VP8, VP9

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

Audio Codecs

AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

X12 LTE

Modem

-

Konnektivität

LTE Cat. 12

4G-Unterstützung

LTE Cat. 12

No

5G Unterstützung

No

Up to 600 Mbps

Download-Geschwindigkeit

Up to 600 Mbps

Up to 150 Mbps

Upload-Geschwindigkeit

Up to 150 Mbps

5

Wi-Fi

5

5.0

Bluetooth

4.2

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS

Navigation

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo

Info

Aug 2018

Veröffentlicht

Okt 2016

Mid range

Klasse

Flagship

SDM670

Modellnummer

Hi3660

Qualcomm Snapdragon 670

Offizielle Seite

-

Qualcomm Snapdragon 670 vs HiSilicon Kirin 960

Hauptunterschiede

Bewertung

Leistungstest

CPU

Grafik

Speicher

Multimedia (ISP)

Konnektivität

Info

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