Qualcomm Snapdragon 670 vs HiSilicon Kirin 960

VS

Qualcomm Snapdragon 670

HiSilicon Kirin 960

Nous avons comparé deux versions de téléphone SoC : 8 cœurs 2000MHz Qualcomm Snapdragon 670 vs. 8 cœurs 2360MHz HiSilicon Kirin 960 . Vous découvrirez quel processeur performe mieux dans les tests de référence, les spécifications clés, la consommation d'énergie, et plus encore.

Principales Différences

Qualcomm Snapdragon 670 Avantages

Meilleure performance de la carte graphique FLOPS (0.3584 TFLOPS vs 0.2655 TFLOPS )

Processus de fabrication plus moderne (10nm vs 16nm)

Sorti avec un retard de 1 an(s) et 10 mois

HiSilicon Kirin 960 Avantages

Bande passante mémoire plus élevée (28.8GB/s vs 14.9GB/s)

Supérieur Fréquence (2360MHz vs 2000MHz)

TDP inférieur (5W vs 9W)

Score

Test de performance

AnTuTu 10

Qualcomm Snapdragon 670

250565

HiSilicon Kirin 960 +11%

278916

Geekbench 6 Noyau Unique

Qualcomm Snapdragon 670

384

HiSilicon Kirin 960 +6%

408

Geekbench 6 Multi Core

Qualcomm Snapdragon 670

1250

HiSilicon Kirin 960 +10%

1385

FP32 (flottant)

Qualcomm Snapdragon 670 +35%

358

HiSilicon Kirin 960

265

Qualcomm Snapdragon 670

VS

HiSilicon Kirin 960

CPU

2x 2 GHz – Kryo 360 Gold (Cortex-A75)
6x 1.7 GHz – Kryo 360 Silver (Cortex-A55)

Architecture

4x 2.36 GHz – Cortex-A73
4x 1.84 GHz – Cortex-A53

2000 MHz

Fréquence

2360 MHz

8

Cœurs

8

ARMv8-A

Jeu d'instructions

ARMv8-A

-

Cache L2

4 MB

10 nm

Processus

16 nm

-

Nombre de transistors

4

9 W

TDP

5 W

Samsung

Fabrication

TSMC

Graphiques

Adreno 615

Nom du GPU

Mali-G71 MP8

700 MHz

Fréquence GPU

1037 MHz

2

Unités d'exécution

8

128

Unités de shader

16

8

Taille maximale

4

0.3584 TFLOPS

FLOPS

0.2655 TFLOPS

1.1

Version Vulkan

1.3

2.0

Version OpenCL

2.0

12.1

Version de DirectX

11.3

Mémoire

LPDDR4X

Type de mémoire

LPDDR4

1866 MHz

Fréquence de la mémoire

1600 MHz

2x 16 Bit

Bus

2x 32 Bit

14.9 Gbit/s

Bande passante maximale

28.8 Gbit/s

Multimedia (ISP)

Hexagon 685

Processeur neuronal (NPU)

No

eMMC 5.1, UFS 2.1

Type de stockage

eMMC 5.1, UFS 2.1

2560 x 1600

Résolution maximale de l'écran

2560 x 1600

1x 192MP, 2x 16MP

Résolution maximale de l'appareil photo

2x 16MP

4K at 30FPS

Capture vidéo

4K at 30FPS

Lecture vidéo

4K at 30FPS

H.264, H.265, VP8, VP9

Codecs vidéo

H.264, H.265, VP8, VP9

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

Codecs audio

AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

X12 LTE

Modem

-

Connectivité

LTE Cat. 12

Support 4G

LTE Cat. 12

No

Support 5G

No

Up to 600 Mbps

Vitesse de téléchargement

Up to 600 Mbps

Up to 150 Mbps

Vitesse de téléchargement

Up to 150 Mbps

5

Wi-Fi

5

5.0

Bluetooth

4.2

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS

Navigation

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo

Info

août 2018

Annoncé

oct. 2016

Mid range

Classe

Flagship

SDM670

Numéro de modèle

Hi3660

Qualcomm Snapdragon 670

Page officielle

-

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