Qualcomm Snapdragon 670 vs HiSilicon Kirin 960

VS

Qualcomm Snapdragon 670

HiSilicon Kirin 960

Comparamos dos versiones de SoCs: 8 núcleos 2000MHz Qualcomm Snapdragon 670 vs. 8 núcleos 2360MHz HiSilicon Kirin 960 . Descubrirás cuál procesador tiene un mejor rendimiento en pruebas de referencia, especificaciones clave, consumo de energía y más.

Diferencias Principales

Qualcomm Snapdragon 670 Ventajas

Mejor rendimiento de tarjeta gráfica FLOPS (0.3584 TFLOPS vs 0.2655 TFLOPS)

Proceso de fabricación más moderno (10nm vs 16nm)

Lanzado 1 años y 10 meses tarde

HiSilicon Kirin 960 Ventajas

Mayor ancho de banda de memoria (28.8GB/s frente a 14.9GB/s)

Mayor Frecuencia (2360MHz vs 2000MHz)

TDP inferior (5W vs 9W)

Puntuación

Prueba de rendimiento

AnTuTu 10

Qualcomm Snapdragon 670

250565

HiSilicon Kirin 960 +11%

278916

Geekbench 6 Núcleo Individual

Qualcomm Snapdragon 670

384

HiSilicon Kirin 960 +6%

408

Geekbench 6 Multi Core

Qualcomm Snapdragon 670

1250

HiSilicon Kirin 960 +10%

1385

FP32 (flotante)

Qualcomm Snapdragon 670 +35%

358

HiSilicon Kirin 960

265

Qualcomm Snapdragon 670

VS

HiSilicon Kirin 960

CPU

2x 2 GHz – Kryo 360 Gold (Cortex-A75)
6x 1.7 GHz – Kryo 360 Silver (Cortex-A55)

Arquitectura

4x 2.36 GHz – Cortex-A73
4x 1.84 GHz – Cortex-A53

2000 MHz

Frecuencia

2360 MHz

8

Núcleos

8

ARMv8-A

Conjunto de instrucciones

ARMv8-A

-

Caché L2

4 MB

10 nm

Proceso

16 nm

-

Recuento de transistores

4

9 W

TDP

5 W

Samsung

Fabricación

TSMC

Gráficos

Adreno 615

Nombre de la GPU

Mali-G71 MP8

700 MHz

Frecuencia de GPU

1037 MHz

2

Unidades de ejecución

8

128

Unidades de sombreado

16

8

Tamaño máximo

4

0.3584 TFLOPS

FLOPS

0.2655 TFLOPS

1.1

Versión de Vulkan

1.3

2.0

Versión de OpenCL

2.0

12.1

Versión de DirectX

11.3

Memoria

LPDDR4X

Tipo de memoria

LPDDR4

1866 MHz

Frecuencia de memoria

1600 MHz

2x 16 Bit

Bus

2x 32 Bit

14.9 Gbit/s

Ancho de banda máximo

28.8 Gbit/s

Multimedia (ISP)

Hexagon 685

Procesador neural (NPU)

No

eMMC 5.1, UFS 2.1

Tipo de almacenamiento

eMMC 5.1, UFS 2.1

2560 x 1600

Resolución máxima de pantalla

2560 x 1600

1x 192MP, 2x 16MP

Resolución máxima de la cámara

2x 16MP

4K at 30FPS

Captura de video

4K at 30FPS

Reproducción de video

4K at 30FPS

H.264, H.265, VP8, VP9

Codecs de Video

H.264, H.265, VP8, VP9

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

Codecs de audio

AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

X12 LTE

Módem

-

Conectividad

LTE Cat. 12

Soporte 4G

LTE Cat. 12

No

Soporte 5G

No

Up to 600 Mbps

Velocidad de descarga

Up to 600 Mbps

Up to 150 Mbps

Velocidad de carga

Up to 150 Mbps

5

Wi-Fi

5

5.0

Bluetooth

4.2

@($"{Model.value}")

Navigation

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Info

ago 2018

Anunciado

oct 2016

Mid range

Clase

Flagship

SDM670

Número de modelo

Hi3660

Qualcomm Snapdragon 670

Página oficial

-

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