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Qualcomm Snapdragon 670 vs HiSilicon Kirin 960

私たちはスマートフォン SoCの2つのバージョンを比較しました:8コア2000MHz Qualcomm Snapdragon 670 vs. 8コア2360MHz HiSilicon Kirin 960。ベンチマークテスト、主要な仕様、消費電力など、どのプロセッサーが優れているかを調べることができます。

主要な違い

Qualcomm Snapdragon 670 利点
より優れたグラフィックスカード性能 FLOPS (0.3584 TFLOPS vs 0.2655 TFLOPS )
よりモダンな製造プロセス (10nm vs 16nm)
リリースが1年 と 10 ヶ月 遅れました
HiSilicon Kirin 960 利点
大容量メモリ帯域幅 (28.8GB/s vs 14.9GB/s)
高い 周波数 (2360MHz vs 2000MHz)
低TDP (5W vs 9W)

スコア

ベンチマーク

AnTuTu 10
Qualcomm Snapdragon 670
250565
HiSilicon Kirin 960 +11%
278916
Geekbench 6 シングルコア
Qualcomm Snapdragon 670
384
HiSilicon Kirin 960 +6%
408
Geekbench 6 マルチコア
Qualcomm Snapdragon 670
1250
HiSilicon Kirin 960 +10%
1385
FP32 (浮動小数点)
Qualcomm Snapdragon 670 +35%
358
HiSilicon Kirin 960
265
VS

CPU

2x 2 GHz – Kryo 360 Gold (Cortex-A75)
6x 1.7 GHz – Kryo 360 Silver (Cortex-A55)
アーキテクチャ
4x 2.36 GHz – Cortex-A73
4x 1.84 GHz – Cortex-A53
2000 MHz
周波数
2360 MHz
8
コア
8
ARMv8-A
命令セット
ARMv8-A
-
L2キャッシュ
4 MB
10 nm
プロセス
16 nm
-
トランジスタ数
4
9 W
TDP
5 W
Samsung
製造
TSMC

グラフィックス

Adreno 615
GPU名
Mali-G71 MP8
700 MHz
GPU周波数
1037 MHz
2
実行ユニット
8
128
シェーディングユニット
16
8
最大サイズ
4
0.3584 TFLOPS
FLOPS
0.2655 TFLOPS
1.1
Vulkan バージョン
1.3
2.0
OpenCL バージョン
2.0
12.1
DirectX バージョン
11.3

メモリ

LPDDR4X
メモリの種類
LPDDR4
1866 MHz
メモリ周波数
1600 MHz
2x 16 Bit
Bus
2x 32 Bit
14.9 Gbit/s
最大帯域幅
28.8 Gbit/s

Multimedia (ISP)

Hexagon 685
ニューラルプロセッサ (NPU)
No
eMMC 5.1, UFS 2.1
ストレージタイプ
eMMC 5.1, UFS 2.1
2560 x 1600
最大表示解像度
2560 x 1600
1x 192MP, 2x 16MP
カメラの最大解像度
2x 16MP
4K at 30FPS
ビデオキャプチャ
4K at 30FPS
4K at 30FPS
ビデオ再生
4K at 30FPS
H.264, H.265, VP8, VP9
ビデオコーデック
H.264, H.265, VP8, VP9
AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
オーディオコーデック
AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
X12 LTE
モデム
-

コネクティビティ

LTE Cat. 12
4Gサポート
LTE Cat. 12
No
5Gサポート
No
Up to 600 Mbps
ダウンロード速度
Up to 600 Mbps
Up to 150 Mbps
アップロード速度
Up to 150 Mbps
5
Wi-Fi
5
5.0
Bluetooth
4.2
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS
Navigation
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo

Info

2018年8月
発表済み
2016年10月
Mid range
クラス
Flagship
SDM670
モデル番号
Hi3660
公式ページ
-

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