Qualcomm Snapdragon 778G Plus vs MediaTek Dimensity 1200

VS

Qualcomm Snapdragon 778G Plus MediaTek Dimensity 1200

Abbiamo confrontato due versioni di SoC: 8 core 2500MHz Qualcomm Snapdragon 778G Plus vs. 8 core 3000MHz MediaTek Dimensity 1200 . Scoprirai quale processore si comporta meglio nei test di benchmark, nelle specifiche chiave, nel consumo energetico e altro ancora.

Differenze Principali

Qualcomm Snapdragon 778G Plus Vantaggi

TDP Inferiore (5W vs 10W)

Rilasciato 9 mesi in ritardo

MediaTek Dimensity 1200 Vantaggi

Migliore performance della scheda grafica FLOPS (0.9792 TFLOPS vs 0.8448 TFLOPS )

Banda passante della memoria maggiore (34.1GB/s vs 25.6GB/s)

Superiore Frequenza (3000MHz vs 2500MHz)

Punteggio

Test di prestazione

AnTuTu 10

Qualcomm Snapdragon 778G Plus

616678

MediaTek Dimensity 1200 +17%

722511

Geekbench 6 Singolo Core

Qualcomm Snapdragon 778G Plus

1069

MediaTek Dimensity 1200 +4%

1118

Geekbench 6 Multi Core

Qualcomm Snapdragon 778G Plus

3008

MediaTek Dimensity 1200 +6%

3198

FP32 (virgola mobile)

Qualcomm Snapdragon 778G Plus

844

MediaTek Dimensity 1200 +15%

979

Qualcomm Snapdragon 778G Plus

VS

MediaTek Dimensity 1200

CPU

1x 2.5 GHz – Kryo 670 Prime (Cortex-A78)
3x 2.2 GHz – Kryo 670 Gold (Cortex-A78)
4x 1.9 GHz – Kryo 670 Silver (Cortex-A55)

Architettura

1x 3 GHz – Cortex-A78
3x 2.6 GHz – Cortex-A78
4x 2 GHz – Cortex-A55

2500 MHz

Frequenza

3000 MHz

8

Nuclei

8

2 MB

Cache L2

320 KB

-

Cache L3

0

6 nm

Processo

6 nm

5 W

TDP

10 W

TSMC

Produzione

TSMC

Grafica

Adreno 642

Nome GPU

Mali-G77 MP9

550 MHz

Frequenza GPU

850 MHz

2

Unità di esecuzione

9

384

Unità di Shading

64

16

Dimensione massima

16

0.8448 TFLOPS

FLOPS

0.9792 TFLOPS

1.1

Versione Vulkan

1.3

2.0

Versione OpenCL

2.0

12.1

Versione di DirectX

12

Memoria

LPDDR5

Tipo di memoria

LPDDR4X

3200 MHz

Frequenza della memoria

2133 MHz

2x 16 Bit

Bus

4x 16 Bit

25.6 Gbit/s

Larghezza di banda massima

34.1 Gbit/s

AI

Hexagon 770

NPU

MediaTek APU 3.0

Multimedia (ISP)

Hexagon 770

Processore neurale (NPU)

MediaTek APU 3.0

UFS 2.2, UFS 3.0, UFS 3.1

Tipo di archiviazione

UFS 3.1

2520 x 1080

Massima risoluzione dello schermo

2520 x 1080

1x 192MP

Risoluzione massima della fotocamera

1x 200MP, 2x 32MP

4K at 30FPS

Acquisizione video

4K at 60FPS

4K at 30FPS

Riproduzione video

4K at 60FPS

H.264, H.265, VP8, VP9

Codec video

H.264, H.265, AV1, VP9

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

Codec Audio

AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

X53

Modem

Helio M70

Connettività

LTE Cat. 24

Supporto 4G

LTE Cat. 19

Yes

Supporto 5G

Yes

Up to 3700 Mbps

Velocità di download

Up to 4700 Mbps

Up to 1600 Mbps

Velocità di upload

Up to 2500 Mbps

6

Wi-Fi

6

5.2

Bluetooth

5.2

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC

Navigation

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC

Info

ott 2021

Annunciato

gen 2021

Mid range

Classe

Flagship

SM7325-AE

Numero di modello

MT6893

Qualcomm Snapdragon 778G Plus

Pagina ufficiale

MediaTek Dimensity 1200

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