Qualcomm Snapdragon 778G Plus vs MediaTek Dimensity 1200

VS

Qualcomm Snapdragon 778G Plus MediaTek Dimensity 1200

เราเปรียบเทียบสองรุ่นของ SoC ชนิด โทรศัพท์ ที่มี 8 คอร์ 2500MHz Qualcomm Snapdragon 778G Plus กับ 8 คอร์ 3000MHz MediaTek Dimensity 1200 คุณจะค้นพบว่าซอฟต์แวร์ประมวลผลดีกว่าในการทดสอบเบนช์มาร์ก ข้อมูลสเปกพิเศษ การบริโภคพลังงาน และอื่น ๆ อีกมาก

ความแตกต่างหลัก

Qualcomm Snapdragon 778G Plus ข้อได้เปรียบ

TDP ต่ำ (5W vs 10W)

เผยแพร่ล่าช้า 9 เดือน

MediaTek Dimensity 1200 ข้อได้เปรียบ

ประสิทธิภาพการ์ดกราฟิกดีกว่า FLOPS (0.9792 TFLOPS vs 0.8448 TFLOPS )

แบนด์วิดที่ใหญ่กว่า (34.1GB/s vs 25.6GB/s)

สูงกว่า ความถี่ (3000MHz vs 2500MHz)

คะแนน

การทดสอบประสิทธิภาพ

AnTuTu 10

Qualcomm Snapdragon 778G Plus

616678

MediaTek Dimensity 1200 +17%

722511

Geekbench 6 เดี่ยวคอร์

Qualcomm Snapdragon 778G Plus

1069

MediaTek Dimensity 1200 +4%

1118

Geekbench 6 Multi Core

Qualcomm Snapdragon 778G Plus

3008

MediaTek Dimensity 1200 +6%

3198

FP32 (float)

Qualcomm Snapdragon 778G Plus

844

MediaTek Dimensity 1200 +15%

979

Qualcomm Snapdragon 778G Plus

VS

MediaTek Dimensity 1200

หน่วยประมวลผลส่วนกลาง

1x 2.5 GHz – Kryo 670 Prime (Cortex-A78)
3x 2.2 GHz – Kryo 670 Gold (Cortex-A78)
4x 1.9 GHz – Kryo 670 Silver (Cortex-A55)

สถาปัตยกรรม

1x 3 GHz – Cortex-A78
3x 2.6 GHz – Cortex-A78
4x 2 GHz – Cortex-A55

2500 MHz

ความถี่

3000 MHz

8

คอร์

8

2 MB

แคชระดับ 2 (L2)

320 KB

-

แคชเลเวล 3

0

6 nm

กระบวนการ

6 nm

5 W

TDP

10 W

TSMC

การผลิต

TSMC

กราฟิก

Adreno 642

ชื่อ GPU

Mali-G77 MP9

550 MHz

ความถี่ GPU

850 MHz

2

หน่วยปฏิบัติงาน

9

384

หน่วยเฉดสี

64

16

ขนาดสูงสุด

16

0.8448 TFLOPS

FLOPS

0.9792 TFLOPS

1.1

รุ่น Vulkan

1.3

2.0

เวอร์ชัน OpenCL

2.0

12.1

เวอร์ชัน DirectX

12

หน่วยความจำ

LPDDR5

ประเภทหน่วยความจำ

LPDDR4X

3200 MHz

ความถี่หน่วยความจำ

2133 MHz

2x 16 Bit

Bus

4x 16 Bit

25.6 Gbit/s

แบนด์วิดท์สูงสุด

34.1 Gbit/s

AI

Hexagon 770

NPU

MediaTek APU 3.0

Multimedia (ISP)

Hexagon 770

โปรเซสเซอร์ประสาท (NPU)

MediaTek APU 3.0

UFS 2.2, UFS 3.0, UFS 3.1

ประเภทการจัดเก็บ

UFS 3.1

2520 x 1080

ความละเอียดการแสดงผลสูงสุด

2520 x 1080

1x 192MP

ความละเอียดของกล้องสูงสุด

1x 200MP, 2x 32MP

4K at 30FPS

การจับภาพวิดีโอ

4K at 60FPS

4K at 30FPS

เล่นวิดีโอ

4K at 60FPS

H.264, H.265, VP8, VP9

รหัสเสียงวีดีโอ

H.264, H.265, AV1, VP9

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

รหัสเสียง

AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

X53

โมเด็ม

Helio M70

ความเชื่อมต่อ

LTE Cat. 24

สนับสนุน 4G

LTE Cat. 19

Yes

รองรับ 5G

Yes

Up to 3700 Mbps

ความเร็วในการดาวน์โหลด

Up to 4700 Mbps

Up to 1600 Mbps

ความเร็วอัปโหลด

Up to 2500 Mbps

6

Wi-Fi

6

5.2

Bluetooth

5.2

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC

Navigation

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC

Info

ต.ค. 2564

ประกาศ

ม.ค. 2564

Mid range

ชั้น

Flagship

SM7325-AE

รหัสรุ่น

MT6893

Qualcomm Snapdragon 778G Plus

หน้าเว็บหลัก

MediaTek Dimensity 1200

เปรียบเทียบ SoC ที่เกี่ยวข้อง

1

Qualcomm Snapdragon 778G Plus vs MediaTek Dimensity 6080

2

Qualcomm Snapdragon 778G Plus vs MediaTek Dimensity 8020

3

Qualcomm Snapdragon 778G Plus vs Qualcomm Snapdragon 7 Gen 3

4

Qualcomm Snapdragon 778G Plus vs Qualcomm Snapdragon 7 Gen 1

5

Qualcomm Snapdragon 778G Plus vs Samsung Exynos 1380

6

Qualcomm Snapdragon 778G Plus vs Samsung Exynos 1480

7

MediaTek Dimensity 7200 vs Qualcomm Snapdragon 778G Plus

8

Qualcomm Snapdragon 7s Gen 2 vs Qualcomm Snapdragon 778G Plus

9

Qualcomm Snapdragon 778G Plus vs Qualcomm Snapdragon 888 Plus

10

Qualcomm Snapdragon 778G Plus vs Qualcomm Snapdragon 6 Gen 1