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MediaTek Dimensity 8400
MediaTek Dimensity 8400
Questo è un processore prodotto utilizzando il processo 4nm presso la fabbrica TSMC, annunciato il dic 2024. Dispone di 8 core, opera a una frequenza di 3250MHz, con una cache di livello 3 di 6MB, e integra la GPU Mali-G720 MC7.
CPU
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Architettura
1x 3.25 GHz – Cortex-A725
3x 3.0 GHz – Cortex-A725
4x 2.1 GHz – Cortex-A725
Frequenza
3250 MHz
Nuclei
8
Set di istruzioni
ARMv9-A
Cache L2
3.5 MB
Cache L3
6 MB
Processo
4 nm
Produzione
TSMC
Grafica
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Nome GPU
Mali-G720 MC7
Frequenza GPU
1400 MHz
Unità di esecuzione
6
Versione Vulkan
1.3
Versione OpenCL
2.0
Memoria
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Tipo di memoria
LPDDR5X
Frequenza della memoria
8533 MHz
Bus
4x 16 Bit
Larghezza di banda massima
136 Gbit/s
AI
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NPU
MediaTek NPU 880
Multimedia (ISP)
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Processore neurale (NPU)
MediaTek NPU 880
Tipo di archiviazione
UFS 4.0
Massima risoluzione dello schermo
2960 x 1440
Risoluzione massima della fotocamera
1x 320MP
Acquisizione video
4K at 60FPS
Riproduzione video
4K at 60FPS
Codec video
H.264, H.265, AV1, VP9
Codec Audio
AAC LC, MP3, HE-AACv1, HE-AACv2, FLAC
Connettività
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Supporto 5G
Yes
Velocità di download
Up to 7900 Mbps
Velocità di upload
Up to 4200 Mbps
Wi-Fi
6
Bluetooth
5.4
Navigation
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC
Info
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Annunciato
dic 2024
Classe
Flagship
Pagina ufficiale
MediaTek Dimensity 8400
Classifiche
[Segnala Problemi]
Geekbench 6 Singolo Core
Qualcomm Snapdragon 8 Plus Gen 1
8C @ 3200 MHz
1665
Qualcomm Snapdragon 8 Gen 1
8C @ 3000 MHz
1664
MediaTek Dimensity 9000 Plus
8C @ 3200 MHz
1654
MediaTek Dimensity 8400
8C @ 3250 MHz
1651
HiSilicon Kirin 9020
8C @ 2500 MHz
1616
MediaTek Dimensity 9000
8C @ 3050 MHz
1599
Samsung Exynos 2200
8C @ 2800 MHz
1594
Geekbench 6 Multi Core
Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3
8C @ 3300 MHz
7250
Samsung Exynos 2400
10C @ 3210 MHz
6920
Apple A16 Bionic
6C @ 3460 MHz
6838
MediaTek Dimensity 8400
8C @ 3250 MHz
6833
Samsung Exynos 2400e
10C @ 3110 MHz
6414
Apple A15 Bionic
6C @ 3230 MHz
5741
Google Tensor G5
8C @ 3400 MHz
5712
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