MediaTek Dimensity 8400

これは、TSMC 4nm プロセスを使用して製造されたプロセッサです。2024年12月に発表されました。8 コアを搭載し、動作周波数は3250MHzで、レベル3キャッシュが6MB搭載されており、Mali-G720 MC7 GPUを統合しています。

CPU

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アーキテクチャ

1x 3.25 GHz – Cortex-A725
3x 3.0 GHz – Cortex-A725
4x 2.1 GHz – Cortex-A725

周波数

3250 MHz

コア

8

命令セット

ARMv9-A

L2キャッシュ

3.5 MB

L3キャッシュ

6 MB

プロセス

4 nm

製造

TSMC

グラフィックス

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GPU名

Mali-G720 MC7

GPU周波数

1400 MHz

実行ユニット

6

Vulkan バージョン

1.3

OpenCL バージョン

2.0

メモリ

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メモリの種類

LPDDR5X

メモリ周波数

8533 MHz

Bus

4x 16 Bit

最大帯域幅

136 Gbit/s

AI

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NPU

MediaTek NPU 880

Multimedia (ISP)

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ニューラルプロセッサ (NPU)

MediaTek NPU 880

ストレージタイプ

UFS 4.0

最大表示解像度

2960 x 1440

カメラの最大解像度

1x 320MP

ビデオキャプチャ

4K at 60FPS

ビデオ再生

4K at 60FPS

ビデオコーデック

H.264, H.265, AV1, VP9

オーディオコーデック

AAC LC, MP3, HE-AACv1, HE-AACv2, FLAC

コネクティビティ

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5Gサポート

Yes

ダウンロード速度

Up to 7900 Mbps

アップロード速度

Up to 4200 Mbps

Wi-Fi

6

Bluetooth

5.4

Navigation

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC

Info

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発表済み

2024年12月

クラス

Flagship

公式ページ

MediaTek Dimensity 8400

ランキング

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Geekbench 6 シングルコア

Qualcomm Snapdragon 8 Plus Gen 1 8C @ 3200 MHz

1665

Qualcomm Snapdragon 8 Gen 1 8C @ 3000 MHz

1664

MediaTek Dimensity 9000 Plus 8C @ 3200 MHz

1654

MediaTek Dimensity 8400 8C @ 3250 MHz

1651

HiSilicon Kirin 9020 8C @ 2500 MHz

1616

MediaTek Dimensity 9000 8C @ 3050 MHz

1599

Samsung Exynos 2200 8C @ 2800 MHz

1594

Geekbench 6 マルチコア

Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 8C @ 3300 MHz

7250

Samsung Exynos 2400 10C @ 3210 MHz

6920

Apple A16 Bionic 6C @ 3460 MHz

6838

MediaTek Dimensity 8400 8C @ 3250 MHz

6833

Samsung Exynos 2400e 10C @ 3110 MHz

6414

Apple A15 Bionic 6C @ 3230 MHz

5741

Google Tensor G5 8C @ 3400 MHz

5712

関連比較

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