En septiembre, Intel anunció que sus procesadores Arrow Lake serían fabricados principalmente por socios externos, con Intel Foundry Services centrándose en el aspecto del empaque. Con Intel retrocediendo de su proceso Intel 20A, TSMC es ahora responsable de casi toda la fabricación de la generación actual de productos de consumo de Intel, incluidos los módulos requeridos tanto para Arrow Lake como para Lunar Lake.

TrendForce informa que para competir mejor con rivales como AMD y Nvidia, Intel planea aumentar sus esfuerzos de subcontratación, otorgando más pedidos de producción de 3nm a TSMC. Esta subcontratación incluye chips para Arrow Lake y Lunar Lake. Como resultado, se espera que TSMC reciba un volumen significativo de pedidos de subcontratación y mantenga una fuerte relación comercial con Intel.

Según una fuente de la cadena de suministro, el módulo de computación en los procesadores de escritorio Core de 13a y 14a generación de Intel ocupa el 70% del área del chip. Sin embargo, en la serie Core Ultra 200S actual, solo utiliza un tercio del área total en la misma configuración 8P + 16E. Este cambio permite a Intel incorporar características adicionales como unidades NPU, mejorando las posibilidades de diseño. Además, la serie Core Ultra 200S reduce significativamente el consumo de energía y mejora la eficiencia energética.

Aunque Intel no ha abandonado por completo su división de fundición, la compañía parece estar enfrentando desafíos para mantener la competitividad en los nodos de proceso de alta gama. En consecuencia, más de sus productos se están externalizando a TSMC, como el último acelerador de IA, Gaudi 3, que utiliza el proceso de 5 nm de TSMC. La próxima generación de tarjetas gráficas discretas ARC de Intel, llamadas Battlemage, también se preparará para ser fabricada por TSMC, aunque las especificaciones exactas del proceso siguen siendo desconocidas.