Nel mese di settembre, Intel ha fatto un annuncio significativo: i suoi processori Arrow Lake saranno principalmente prodotti da partner esterni. Intel Foundry Services si concentrerà sull'aspetto del packaging. Con il ritiro di Intel dal processo Intel 20A, TSMC è ora responsabile di quasi tutta la produzione della corrente generazione di prodotti Intel di consumo, inclusi i moduli necessari per Arrow Lake e Lunar Lake.

Secondo TrendForce, per competere meglio con rivali come AMD e Nvidia, Intel pianifica di ampliare i suoi sforzi di outsourcing, assegnando ulteriori ordini di produzione da 3nm a TSMC. Questo outsourcing include i chip per Arrow Lake e Lunar Lake, portando TSMC a ricevere un volume significativo di ordini e a mantenere una solida relazione commerciale con Intel.

Una fonte della supply chain rivela che il modulo di calcolo dei processori desktop Core di 13a e 14a generazione di Intel occupa il 70% della superficie del chip. Tuttavia, nell'attuale serie Core Ultra 200S, esso utilizza solo un terzo della superficie totale nella stessa configurazione 8P + 16E. Questa modifica permette a Intel di integrare funzionalità aggiuntive come le unità NPU, migliorando le opzioni di design. Inoltre, la serie Core Ultra 200S riduce significativamente il consumo energetico e migliora l'efficienza energetica.

Nonostante Intel non abbia completamente abbandonato la sua divisione fonderia, sembra attraversare difficoltà nel mantenere la competitività nei nodi di processo avanzati. Di conseguenza, molti dei suoi prodotti sono esternalizzati a TSMC, come il recente acceleratore di intelligenza artificiale, Gaudi 3, che utilizza il processo a 5nm di TSMC. Anche la prossima generazione delle schede grafiche discrete ARC di Intel, chiamata Battlemage, sarà prodotta da TSMC, sebbene le specifiche esatte del processo restino sconosciute.