9月、インテルはArrow Lakeプロセッサの製造を外部パートナーに依存し、インテルFoundry Servicesはパッケージングに注力すると発表しました。インテルはインテル20Aプロセスから一歩引く形を取り、現在TSMCがArrow LakeとLunar Lakeを含むインテルの現世代コンシューマー製品のほぼ全てを製造しています。

TrendForceによれば、AMDやNvidiaといった競合と対抗するため、インテルはアウトソーシングを拡大し、TSMCにおける3nmプロセスの受注を増やす計画をしています。このアウトソーシングにはArrow LakeとLunar Lakeのチップが含まれ、結果としてTSMCはインテルとの強固なビジネス関係を維持しつつ、相当数の受注を受けると予想されます。

サプライチェーン情報によると、インテルの第13世代および第14世代Coreデスクトッププロセッサのコンピューティングモジュールは、これらチップの面積の70%を占めています。しかしながら、現行のCore Ultra 200Sシリーズでは、同じ8P+16E構成ながら総面積の3分の1しか使用しておらず、インテルはNPUユニットを含む追加機能を実装し、設計の柔軟性を向上させました。さらに、Core Ultra 200Sシリーズは消費電力を大幅に削減し、省エネルギー効率を上げます。

インテルは製造部門を完全に放棄したわけではありませんが、ハイエンドプロセスノードでの競争力を維持することに難しさを抱えているようです。結果として、TSMCの5nmプロセスを利用した最先端のAIアクセラレータGaudi 3など、インテルの多くの製品がTSMCにアウトソースされています。次世代のARCディスクリートグラフィックスカード「Battlemage」はTSMCでの製造が予定されていますが、正確なプロセス仕様はまだ明らかになっていません。