En septembre, Intel a annoncé que ses processeurs Arrow Lake seraient majoritairement fabriqués par des partenaires externes, avec l'Intel Foundry Services se concentrant sur la partie de l'emballage. Avec le retrait d'Intel de son processus Intel 20A, TSMC est maintenant en charge de presque toute la fabrication de la génération actuelle des produits grand public d'Intel, y compris les modules nécessaires tant pour Arrow Lake que pour Lunar Lake.

D'après TrendForce, pour mieux concurrencer ses rivaux tels qu'AMD et Nvidia, Intel prévoit d'intensifier ses efforts d'externalisation en attribuant davantage de commandes de production en 3nm à TSMC. Cette externalisation inclut les puces pour Arrow Lake et Lunar Lake. Ainsi, TSMC devrait recevoir un volume conséquent de commandes d'externalisation et entretenir une relation commerciale solide avec Intel.

Selon une source de la chaîne d'approvisionnement, le module de calcul des processeurs de bureau Core de 13e et 14e génération d'Intel utilise 70 % de la surface de la puce. Toutefois, dans la série Core Ultra 200S actuelle, il n'utilise qu'un tiers de la surface totale pour une même configuration 8P + 16E. Ce changement permet à Intel d'intégrer des fonctionnalités supplémentaires, comme les unités NPU, optimisant ainsi les capacités de conception. De plus, la série Core Ultra 200S réduit considérablement la consommation d'énergie et accroît l'efficacité énergétique.

Bien qu'Intel n'ait pas totalement renoncé à sa division fonderie, l'entreprise semble rencontrer des défis pour maintenir sa compétitivité dans les process à haute technologie. Par conséquent, une proportion croissante de ses produits est externalisée à TSMC, comme le dernier accélérateur d'IA, Gaudi 3, qui utilise le processus 5nm de TSMC. La prochaine génération de cartes graphiques discrètes ARC d'Intel, dénommée Battlemage, est également prévue pour être fabriquée par TSMC, bien que les spécifications exactes du processus restent à déterminer.\n