HiSilicon Kirin 810 vs Qualcomm Snapdragon 865 Plus

VS

HiSilicon Kirin 810 Qualcomm Snapdragon 865 Plus

Comparamos dos versiones de SoCs: 8 núcleos 2270MHz HiSilicon Kirin 810 vs. 8 núcleos 3100MHz Qualcomm Snapdragon 865 Plus . Descubrirás cuál procesador tiene un mejor rendimiento en pruebas de referencia, especificaciones clave, consumo de energía y más.

Diferencias Principales

Qualcomm Snapdragon 865 Plus Ventajas

Mejor rendimiento de tarjeta gráfica FLOPS (1.3721 TFLOPS vs 0.2362 TFLOPS)

Mayor ancho de banda de memoria (44GB/s frente a 31.78GB/s)

Mayor Frecuencia (3100MHz vs 2270MHz)

Lanzado 1 años y 1 meses tarde

Puntuación

Prueba de rendimiento

AnTuTu 10

HiSilicon Kirin 810

418563

Qualcomm Snapdragon 865 Plus +90%

796278

Geekbench 6 Núcleo Individual

HiSilicon Kirin 810

778

Qualcomm Snapdragon 865 Plus +49%

1163

Geekbench 6 Multi Core

HiSilicon Kirin 810

1992

Qualcomm Snapdragon 865 Plus +65%

3306

FP32 (flotante)

HiSilicon Kirin 810

236

Qualcomm Snapdragon 865 Plus +481%

1372

HiSilicon Kirin 810

VS

Qualcomm Snapdragon 865 Plus

CPU

2x 2.27 GHz – Cortex-A76
6x 1.9 GHz – Cortex-A55

Arquitectura

1x 3.1 GHz – Kryo 585 Prime (Cortex-A77)
3x 2.42 GHz – Kryo 585 Gold (Cortex-A77)
4x 1.8 GHz – Kryo 585 Silver (Cortex-A55)

2270 MHz

Frecuencia

3100 MHz

8

Núcleos

8

1 MB

Caché L2

1 MB

-

Caché L3

0

7 nm

Proceso

7 nm

6.9

Recuento de transistores

10.3

5 W

TDP

5 W

-

Fabricación

TSMC

Gráficos

Mali-G52 MP6

Nombre de la GPU

Adreno 650

820 MHz

Frecuencia de GPU

670 MHz

6

Unidades de ejecución

2

24

Unidades de sombreado

512

8

Tamaño máximo

16

0.2362 TFLOPS

FLOPS

1.3721 TFLOPS

1.3

Versión de Vulkan

1.1

2.0

Versión de OpenCL

2.0

12

Versión de DirectX

12.1

Memoria

LPDDR4X

Tipo de memoria

LPDDR5

2133 MHz

Frecuencia de memoria

2750 MHz

4x 16 Bit

Bus

4x 16 Bit

31.78 Gbit/s

Ancho de banda máximo

44 Gbit/s

AI

Yes

NPU

Hexagon 698

Multimedia (ISP)

Yes

Procesador neural (NPU)

Hexagon 698

eMMC 5.1, UFS 2.1

Tipo de almacenamiento

UFS 3.0, UFS 3.1

3840 x 2160

Resolución máxima de pantalla

3840 x 2160

1x 48MP, 2x 20MP

Resolución máxima de la cámara

1x 200MP, 2x 25MP

1K at 30FPS

Captura de video

8K at 30FPS, 4K at 60FPS

1080p at 60FPS

Reproducción de video

8K at 30FPS

H.264, H.265

Codecs de Video

H.264, H.265, VP8, VP9

AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

Codecs de audio

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

-

Módem

X55

Conectividad

LTE Cat. 12

Soporte 4G

LTE Cat. 22

No

Soporte 5G

Yes

Up to 600 Mbps

Velocidad de descarga

Up to 7500 Mbps

Up to 150 Mbps

Velocidad de carga

Up to 3000 Mbps

6

Wi-Fi

6

5.0

Bluetooth

5.2

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Navigation

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Info

jun. 2019

Anunciado

jul. 2020

Mid range

Clase

Flagship

Hi6280

Número de modelo

SM8250-AB

HiSilicon Kirin 810

Página oficial

Qualcomm Snapdragon 865 Plus

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