HiSilicon Kirin 810 vs Qualcomm Snapdragon 865 Plus

VS

HiSilicon Kirin 810 Qualcomm Snapdragon 865 Plus

Nous avons comparé deux versions de téléphone SoC : 8 cœurs 2270MHz HiSilicon Kirin 810 vs. 8 cœurs 3100MHz Qualcomm Snapdragon 865 Plus . Vous découvrirez quel processeur performe mieux dans les tests de référence, les spécifications clés, la consommation d'énergie, et plus encore.

Principales Différences

Qualcomm Snapdragon 865 Plus Avantages

Meilleure performance de la carte graphique FLOPS (1.3721 TFLOPS vs 0.2362 TFLOPS )

Bande passante mémoire plus élevée (44GB/s vs 31.78GB/s)

Supérieur Fréquence (3100MHz vs 2270MHz)

Sorti avec un retard de 1 an(s) et 1 mois

Score

Test de performance

AnTuTu 10

HiSilicon Kirin 810

418563

Qualcomm Snapdragon 865 Plus +90%

796278

Geekbench 6 Noyau Unique

HiSilicon Kirin 810

778

Qualcomm Snapdragon 865 Plus +49%

1163

Geekbench 6 Multi Core

HiSilicon Kirin 810

1992

Qualcomm Snapdragon 865 Plus +65%

3306

FP32 (flottant)

HiSilicon Kirin 810

236

Qualcomm Snapdragon 865 Plus +481%

1372

HiSilicon Kirin 810

VS

Qualcomm Snapdragon 865 Plus

CPU

2x 2.27 GHz – Cortex-A76
6x 1.9 GHz – Cortex-A55

Architecture

1x 3.1 GHz – Kryo 585 Prime (Cortex-A77)
3x 2.42 GHz – Kryo 585 Gold (Cortex-A77)
4x 1.8 GHz – Kryo 585 Silver (Cortex-A55)

2270 MHz

Fréquence

3100 MHz

8

Cœurs

8

1 MB

Cache L2

1 MB

-

Cache L3

0

7 nm

Processus

7 nm

6.9

Nombre de transistors

10.3

5 W

TDP

5 W

-

Fabrication

TSMC

Graphiques

Mali-G52 MP6

Nom du GPU

Adreno 650

820 MHz

Fréquence GPU

670 MHz

6

Unités d'exécution

2

24

Unités de shader

512

8

Taille maximale

16

0.2362 TFLOPS

FLOPS

1.3721 TFLOPS

1.3

Version Vulkan

1.1

2.0

Version OpenCL

2.0

12

Version de DirectX

12.1

Mémoire

LPDDR4X

Type de mémoire

LPDDR5

2133 MHz

Fréquence de la mémoire

2750 MHz

4x 16 Bit

Bus

4x 16 Bit

31.78 Gbit/s

Bande passante maximale

44 Gbit/s

AI

Yes

NPU

Hexagon 698

Multimedia (ISP)

Yes

Processeur neuronal (NPU)

Hexagon 698

eMMC 5.1, UFS 2.1

Type de stockage

UFS 3.0, UFS 3.1

3840 x 2160

Résolution maximale de l'écran

3840 x 2160

1x 48MP, 2x 20MP

Résolution maximale de l'appareil photo

1x 200MP, 2x 25MP

1K at 30FPS

Capture vidéo

8K at 30FPS, 4K at 60FPS

1080p at 60FPS

Lecture vidéo

8K at 30FPS

H.264, H.265

Codecs vidéo

H.264, H.265, VP8, VP9

AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

Codecs audio

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

-

Modem

X55

Connectivité

LTE Cat. 12

Support 4G

LTE Cat. 22

No

Support 5G

Yes

Up to 600 Mbps

Vitesse de téléchargement

Up to 7500 Mbps

Up to 150 Mbps

Vitesse de téléchargement

Up to 3000 Mbps

6

Wi-Fi

6

5.0

Bluetooth

5.2

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo

Navigation

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC

Info

juin 2019

Annoncé

juil. 2020

Mid range

Classe

Flagship

Hi6280

Numéro de modèle

SM8250-AB

HiSilicon Kirin 810

Page officielle

Qualcomm Snapdragon 865 Plus

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