HiSilicon Kirin 810 vs Qualcomm Snapdragon 865 Plus

VS

HiSilicon Kirin 810 Qualcomm Snapdragon 865 Plus

我们比较了两个版本的手机 SoC：8 核心 2270MHz HiSilicon Kirin 810 与 8 核心 3100MHz Qualcomm Snapdragon 865 Plus。您将了解哪款处理器在性能测试、关键规格、功耗等方面表现更优。

主要差異

Qualcomm Snapdragon 865 Plus 的優勢

更好的显卡性能 FLOPS (1.3721 TFLOPS vs 0.2362 TFLOPS )

更大的内存带宽 (44GB/s vs 31.78GB/s)

更高的主頻 (3100MHz vs 2270MHz)

發布時間晚1 年1個月

評分

基準測試

AnTuTu 10

HiSilicon Kirin 810

418563

Qualcomm Snapdragon 865 Plus +90%

796278

Geekbench 6 單核

HiSilicon Kirin 810

778

Qualcomm Snapdragon 865 Plus +49%

1163

Geekbench 6 多核

HiSilicon Kirin 810

1992

Qualcomm Snapdragon 865 Plus +65%

3306

FP32浮點性能

HiSilicon Kirin 810

236

Qualcomm Snapdragon 865 Plus +481%

1372

HiSilicon Kirin 810

VS

Qualcomm Snapdragon 865 Plus

處理器

2x 2.27 GHz – Cortex-A76
6x 1.9 GHz – Cortex-A55

架構

1x 3.1 GHz – Kryo 585 Prime (Cortex-A77)
3x 2.42 GHz – Kryo 585 Gold (Cortex-A77)
4x 1.8 GHz – Kryo 585 Silver (Cortex-A55)

2270 MHz

主頻

3100 MHz

8

核心數

8

1 MB

2级缓存

1 MB

-

L3快取

0

7 nm

製程

7 nm

6.9

晶體管數

10.3

5 W

TDP

5 W

-

製造廠

TSMC

圖形

Mali-G52 MP6

GPU 名稱

Adreno 650

820 MHz

GPU 頻率

670 MHz

6

執行單元

2

24

Shading units

512

8

最大容量

16

0.2362 TFLOPS

FLOPS

1.3721 TFLOPS

1.3

Vulkan 版本

1.1

2.0

OpenCL 版本

2.0

12

DirectX 版本

12.1

內存

LPDDR4X

記憶體類型

LPDDR5

2133 MHz

內存頻率

2750 MHz

4x 16 Bit

總線

4x 16 Bit

31.78 Gbit/s

最大帶寬

44 Gbit/s

AI

Yes

NPU

Hexagon 698

多媒体

Yes

神經處理器 (NPU)

Hexagon 698

eMMC 5.1, UFS 2.1

存儲類型

UFS 3.0, UFS 3.1

3840 x 2160

最大顯示分辨率

3840 x 2160

1x 48MP, 2x 20MP

最大相機分辨率

1x 200MP, 2x 25MP

1K at 30FPS

錄影

8K at 30FPS, 4K at 60FPS

1080p at 60FPS

視頻播放

8K at 30FPS

H.264, H.265

視頻編解碼器

H.264, H.265, VP8, VP9

AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

音頻編解碼器

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

-

Modem

X55

連接性

LTE Cat. 12

4G支援

LTE Cat. 22

No

5G支援

Yes

Up to 600 Mbps

下載速度

Up to 7500 Mbps

Up to 150 Mbps

上傳速度

Up to 3000 Mbps

6

Wi-Fi

6

5.0

藍牙

5.2

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo

Navigation

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC

其他信息

2019年6月

發佈日期

2020年7月

Mid range

類

Flagship

Hi6280

型號

SM8250-AB

HiSilicon Kirin 810

官方網頁

Qualcomm Snapdragon 865 Plus

HiSilicon Kirin 810 vs Qualcomm Snapdragon 865 Plus

主要差異

評分

基準測試

處理器

圖形

內存

AI

多媒体

連接性

其他信息

相關SoC對比