HiSilicon Kirin 960 vs Qualcomm Snapdragon 845

VS

HiSilicon Kirin 960

Qualcomm Snapdragon 845

Comparamos dos versiones de SoCs: 8 núcleos 2360MHz HiSilicon Kirin 960 vs. 8 núcleos 2800MHz Qualcomm Snapdragon 845 . Descubrirás cuál procesador tiene un mejor rendimiento en pruebas de referencia, especificaciones clave, consumo de energía y más.

Diferencias Principales

HiSilicon Kirin 960 Ventajas

TDP inferior (5W vs 9W)

Qualcomm Snapdragon 845 Ventajas

Mejor rendimiento de tarjeta gráfica FLOPS (0.727 TFLOPS vs 0.2655 TFLOPS)

Mayor ancho de banda de memoria (29.8GB/s frente a 28.8GB/s)

Mayor Frecuencia (2800MHz vs 2360MHz)

Proceso de fabricación más moderno (10nm vs 16nm)

Lanzado 1 años y 2 meses tarde

Puntuación

Prueba de rendimiento

AnTuTu 10

HiSilicon Kirin 960

278916

Qualcomm Snapdragon 845 +60%

448489

Geekbench 6 Núcleo Individual

HiSilicon Kirin 960

408

Qualcomm Snapdragon 845 +38%

566

Geekbench 6 Multi Core

HiSilicon Kirin 960

1385

Qualcomm Snapdragon 845 +49%

2075

FP32 (flotante)

HiSilicon Kirin 960

265

Qualcomm Snapdragon 845 +174%

727

HiSilicon Kirin 960

VS

Qualcomm Snapdragon 845

CPU

4x 2.36 GHz – Cortex-A73
4x 1.84 GHz – Cortex-A53

Arquitectura

4x 2.8 GHz – Kryo 385 Gold (Cortex-A75)
4x 1.8 GHz – Kryo 385 Silver (Cortex-A55)

2360 MHz

Frecuencia

2800 MHz

8

Núcleos

8

ARMv8-A

Conjunto de instrucciones

ARMv8.2-A

4 MB

Caché L2

256 KB

-

Caché L3

0

16 nm

Proceso

10 nm

4

Recuento de transistores

3

5 W

TDP

9 W

TSMC

Fabricación

Samsung

Gráficos

Mali-G71 MP8

Nombre de la GPU

Adreno 630

1037 MHz

Frecuencia de GPU

710 MHz

8

Unidades de ejecución

2

16

Unidades de sombreado

256

4

Tamaño máximo

8

0.2655 TFLOPS

FLOPS

0.727 TFLOPS

1.3

Versión de Vulkan

1.1

2.0

Versión de OpenCL

2.0

11.3

Versión de DirectX

12.1

Memoria

LPDDR4

Tipo de memoria

LPDDR4X

1600 MHz

Frecuencia de memoria

1866 MHz

2x 32 Bit

Bus

2x 32 Bit

28.8 Gbit/s

Ancho de banda máximo

29.8 Gbit/s

Multimedia (ISP)

No

Procesador neural (NPU)

Hexagon 685

eMMC 5.1, UFS 2.1

Tipo de almacenamiento

UFS 2.1

2560 x 1600

Resolución máxima de pantalla

3840 x 2160

2x 16MP

Resolución máxima de la cámara

1x 192MP

4K at 30FPS

Captura de video

4K at 60FPS

4K at 30FPS

Reproducción de video

4K at 60FPS

H.264, H.265, VP8, VP9

Codecs de Video

H.264, H.265, VP9

AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

Codecs de audio

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

-

Módem

X20

Conectividad

LTE Cat. 12

Soporte 4G

LTE Cat. 18

No

Soporte 5G

No

Up to 600 Mbps

Velocidad de descarga

Up to 1200 Mbps

Up to 150 Mbps

Velocidad de carga

Up to 150 Mbps

5

Wi-Fi

5

4.2

Bluetooth

5.0

@($"{Model.value}")

Navigation

@($"{Model.value}")

Info

oct 2016

Anunciado

dic 2017

Flagship

Clase

Flagship

Hi3660

Número de modelo

SDM845

-

Página oficial

Qualcomm Snapdragon 845

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