HiSilicon Kirin 960 vs Qualcomm Snapdragon 845

VS

HiSilicon Kirin 960

Qualcomm Snapdragon 845

Kami membandingkan dua versi SoC telefon: 8 teras 2360MHz HiSilicon Kirin 960 vs. 8 teras 2800MHz Qualcomm Snapdragon 845. Anda akan mengetahui pemproses mana yang berprestasi lebih baik dalam ujian penanda aras, spesifikasi utama, penggunaan kuasa, dan banyak lagi.

Perbezaan Utama

HiSilicon Kirin 960 Kelebihan

Penggunaan kuasa lebih rendah (5W berbanding 9W)

Qualcomm Snapdragon 845 Kelebihan

Prestasi kad grafik yang lebih baik FLOPS (0.727 TFLOPS vs 0.2655 TFLOPS )

Lebar jalur memori yang lebih besar (29.8GB/s vs 28.8GB/s)

Tinggi Frekuensi (2800MHz vs 2360MHz)

Proses pembuatan yang lebih moden (10nm vs 16nm)

Dikeluarkan lewat 1 tahun dan 2 bulan

Skor

Penanda Aras

AnTuTu 10

HiSilicon Kirin 960

278916

Qualcomm Snapdragon 845 +60%

448489

Geekbench 6 Single Core

HiSilicon Kirin 960

408

Qualcomm Snapdragon 845 +38%

566

Geekbench 6 Multi Core

HiSilicon Kirin 960

1385

Qualcomm Snapdragon 845 +49%

2075

FP32 (float)

HiSilicon Kirin 960

265

Qualcomm Snapdragon 845 +174%

727

HiSilicon Kirin 960

VS

Qualcomm Snapdragon 845

CPU

4x 2.36 GHz – Cortex-A73
4x 1.84 GHz – Cortex-A53

Seni bina

4x 2.8 GHz – Kryo 385 Gold (Cortex-A75)
4x 1.8 GHz – Kryo 385 Silver (Cortex-A55)

2360 MHz

Frekuensi

2800 MHz

8

Teras

8

ARMv8-A

Set arahan

ARMv8.2-A

4 MB

Cache L2

256 KB

-

Cache L3

0

16 nm

Proses

10 nm

4

Bilangan transistor

3

5 W

TDP

9 W

TSMC

Pembuatan

Samsung

Grafik

Mali-G71 MP8

Nama GPU

Adreno 630

1037 MHz

Frekuensi GPU

710 MHz

8

Unit pelaksanaan

2

16

Unit pewarnaan

256

4

Saiz maks

8

0.2655 TFLOPS

FLOPS

0.727 TFLOPS

1.3

Versi Vulkan

1.1

2.0

Versi OpenCL

2.0

11.3

Versi DirectX

12.1

Memori

LPDDR4

Jenis memori

LPDDR4X

1600 MHz

Frekuensi memori

1866 MHz

2x 32 Bit

Bas

2x 32 Bit

28.8 Gbit/s

Lebar jalur maks

29.8 Gbit/s

Multimedia (ISP)

No

Pemproses neural (NPU)

Hexagon 685

eMMC 5.1, UFS 2.1

Jenis storan

UFS 2.1

2560 x 1600

Resolusi paparan maks

3840 x 2160

2x 16MP

Resolusi kamera maks

1x 192MP

4K at 30FPS

Rakaman video

4K at 60FPS

4K at 30FPS

Main balik video

4K at 60FPS

H.264, H.265, VP8, VP9

Codec video

H.264, H.265, VP9

AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

Codec audio

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

-

Modem

X20

Kesambungan

LTE Cat. 12

Sokongan 4G

LTE Cat. 18

No

Sokongan 5G

No

Up to 600 Mbps

Kelajuan muat turun

Up to 1200 Mbps

Up to 150 Mbps

Kelajuan muat naik

Up to 150 Mbps

5

Wi-Fi

5

4.2

Bluetooth

5.0

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo

Navigasi

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS

Info

Okt 2016

Diumumkan

Dis 2017

Flagship

Kelas

Flagship

Hi3660

Nombor model

SDM845

-

Halaman rasmi

Qualcomm Snapdragon 845

Perbandingan SoC Berkaitan

1

HiSilicon Kirin 960 vs Qualcomm Snapdragon 6 Gen 3

2

HiSilicon Kirin 960 vs MediaTek MT6580

3

HiSilicon Kirin 960 vs Samsung Exynos 1480

4

HiSilicon Kirin 960 vs MediaTek Helio G91

5

HiSilicon Kirin 960 vs MediaTek Dimensity 930

6

HiSilicon Kirin 960 vs Samsung Exynos 7885

7

HiSilicon Kirin 960 vs Qualcomm Snapdragon 865 Plus

8

HiSilicon Kirin 960 vs Qualcomm Snapdragon 778G Plus

9

HiSilicon Kirin 960 vs MediaTek Dimensity 7025

10

HiSilicon Kirin 960 vs MediaTek Helio P95