HiSilicon Kirin 960 vs Qualcomm Snapdragon 845

VS

HiSilicon Kirin 960 Qualcomm Snapdragon 845

Nous avons comparé deux versions de téléphone SoC : 8 cœurs 2360MHz HiSilicon Kirin 960 vs. 8 cœurs 2800MHz Qualcomm Snapdragon 845 . Vous découvrirez quel processeur performe mieux dans les tests de référence, les spécifications clés, la consommation d'énergie, et plus encore.

Principales Différences

HiSilicon Kirin 960 Avantages

TDP inférieur (5W vs 9W)

Qualcomm Snapdragon 845 Avantages

Meilleure performance de la carte graphique FLOPS (0.727 TFLOPS vs 0.2655 TFLOPS )

Bande passante mémoire plus élevée (29.8GB/s vs 28.8GB/s)

Supérieur Fréquence (2800MHz vs 2360MHz)

Processus de fabrication plus moderne (10nm vs 16nm)

Sorti avec un retard de 1 an(s) et 2 mois

Score

Test de performance

AnTuTu 10

HiSilicon Kirin 960

278916

Qualcomm Snapdragon 845 +60%

448489

Geekbench 6 Noyau Unique

HiSilicon Kirin 960

408

Qualcomm Snapdragon 845 +38%

566

Geekbench 6 Multi Core

HiSilicon Kirin 960

1385

Qualcomm Snapdragon 845 +49%

2075

FP32 (flottant)

HiSilicon Kirin 960

265

Qualcomm Snapdragon 845 +174%

727

HiSilicon Kirin 960

VS

Qualcomm Snapdragon 845

CPU

4x 2.36 GHz – Cortex-A73
4x 1.84 GHz – Cortex-A53

Architecture

4x 2.8 GHz – Kryo 385 Gold (Cortex-A75)
4x 1.8 GHz – Kryo 385 Silver (Cortex-A55)

2360 MHz

Fréquence

2800 MHz

8

Cœurs

8

4 MB

Cache L2

256 KB

-

Cache L3

0

16 nm

Processus

10 nm

4

Nombre de transistors

3

5 W

TDP

9 W

TSMC

Fabrication

Samsung

Graphiques

Mali-G71 MP8

Nom du GPU

Adreno 630

1037 MHz

Fréquence GPU

710 MHz

8

Unités d'exécution

2

16

Unités de shader

256

4

Taille maximale

8

0.2655 TFLOPS

FLOPS

0.727 TFLOPS

1.3

Version Vulkan

1.1

2.0

Version OpenCL

2.0

11.3

Version de DirectX

12.1

Mémoire

LPDDR4

Type de mémoire

LPDDR4X

1600 MHz

Fréquence de la mémoire

1866 MHz

2x 32 Bit

Bus

2x 32 Bit

28.8 Gbit/s

Bande passante maximale

29.8 Gbit/s

AI

No

NPU

Hexagon 685

Multimedia (ISP)

No

Processeur neuronal (NPU)

Hexagon 685

eMMC 5.1, UFS 2.1

Type de stockage

UFS 2.1

2560 x 1600

Résolution maximale de l'écran

3840 x 2160

2x 16MP

Résolution maximale de l'appareil photo

1x 192MP

4K at 30FPS

Capture vidéo

4K at 60FPS

4K at 30FPS

Lecture vidéo

4K at 60FPS

H.264, H.265, VP8, VP9

Codecs vidéo

H.264, H.265, VP9

AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

Codecs audio

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

-

Modem

X20

Connectivité

LTE Cat. 12

Support 4G

LTE Cat. 18

No

Support 5G

No

Up to 600 Mbps

Vitesse de téléchargement

Up to 1200 Mbps

Up to 150 Mbps

Vitesse de téléchargement

Up to 150 Mbps

5

Wi-Fi

5

4.2

Bluetooth

5.0

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo

Navigation

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS

Info

oct. 2016

Annoncé

déc. 2017

Flagship

Classe

Flagship

Hi3660

Numéro de modèle

SDM845

-

Page officielle

Qualcomm Snapdragon 845

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