HiSilicon Kirin 960 vs Qualcomm Snapdragon 845

VS

HiSilicon Kirin 960 Qualcomm Snapdragon 845

Abbiamo confrontato due versioni di SoC: 8 core 2360MHz HiSilicon Kirin 960 vs. 8 core 2800MHz Qualcomm Snapdragon 845 . Scoprirai quale processore si comporta meglio nei test di benchmark, nelle specifiche chiave, nel consumo energetico e altro ancora.

Differenze Principali

HiSilicon Kirin 960 Vantaggi

TDP Inferiore (5W vs 9W)

Qualcomm Snapdragon 845 Vantaggi

Migliore performance della scheda grafica FLOPS (0.727 TFLOPS vs 0.2655 TFLOPS )

Banda passante della memoria maggiore (29.8GB/s vs 28.8GB/s)

Superiore Frequenza (2800MHz vs 2360MHz)

Processo di produzione più moderno (10nm vs 16nm)

Rilasciato 1 anni e 2 mesi in ritardo

Punteggio

Test di prestazione

AnTuTu 10

HiSilicon Kirin 960

278916

Qualcomm Snapdragon 845 +60%

448489

Geekbench 6 Singolo Core

HiSilicon Kirin 960

408

Qualcomm Snapdragon 845 +38%

566

Geekbench 6 Multi Core

HiSilicon Kirin 960

1385

Qualcomm Snapdragon 845 +49%

2075

FP32 (virgola mobile)

HiSilicon Kirin 960

265

Qualcomm Snapdragon 845 +174%

727

HiSilicon Kirin 960

VS

Qualcomm Snapdragon 845

CPU

4x 2.36 GHz – Cortex-A73
4x 1.84 GHz – Cortex-A53

Architettura

4x 2.8 GHz – Kryo 385 Gold (Cortex-A75)
4x 1.8 GHz – Kryo 385 Silver (Cortex-A55)

2360 MHz

Frequenza

2800 MHz

8

Nuclei

8

4 MB

Cache L2

256 KB

-

Cache L3

0

16 nm

Processo

10 nm

4

Conteggio transistor

3

5 W

TDP

9 W

TSMC

Produzione

Samsung

Grafica

Mali-G71 MP8

Nome GPU

Adreno 630

1037 MHz

Frequenza GPU

710 MHz

8

Unità di esecuzione

2

16

Unità di Shading

256

4

Dimensione massima

8

0.2655 TFLOPS

FLOPS

0.727 TFLOPS

1.3

Versione Vulkan

1.1

2.0

Versione OpenCL

2.0

11.3

Versione di DirectX

12.1

Memoria

LPDDR4

Tipo di memoria

LPDDR4X

1600 MHz

Frequenza della memoria

1866 MHz

2x 32 Bit

Bus

2x 32 Bit

28.8 Gbit/s

Larghezza di banda massima

29.8 Gbit/s

AI

No

NPU

Hexagon 685

Multimedia (ISP)

No

Processore neurale (NPU)

Hexagon 685

eMMC 5.1, UFS 2.1

Tipo di archiviazione

UFS 2.1

2560 x 1600

Massima risoluzione dello schermo

3840 x 2160

2x 16MP

Risoluzione massima della fotocamera

1x 192MP

4K at 30FPS

Acquisizione video

4K at 60FPS

4K at 30FPS

Riproduzione video

4K at 60FPS

H.264, H.265, VP8, VP9

Codec video

H.264, H.265, VP9

AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

Codec Audio

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

-

Modem

X20

Connettività

LTE Cat. 12

Supporto 4G

LTE Cat. 18

No

Supporto 5G

No

Up to 600 Mbps

Velocità di download

Up to 1200 Mbps

Up to 150 Mbps

Velocità di upload

Up to 150 Mbps

5

Wi-Fi

5

4.2

Bluetooth

5.0

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo

Navigation

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS

Info

ott 2016

Annunciato

dic 2017

Flagship

Classe

Flagship

Hi3660

Numero di modello

SDM845

-

Pagina ufficiale

Qualcomm Snapdragon 845

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