MediaTek Helio X30 vs Qualcomm Snapdragon 888 Plus

VS

MediaTek Helio X30 Qualcomm Snapdragon 888 Plus

Comparamos dos versiones de SoCs: 10 núcleos 2600MHz MediaTek Helio X30 vs. 8 núcleos 2995MHz Qualcomm Snapdragon 888 Plus . Descubrirás cuál procesador tiene un mejor rendimiento en pruebas de referencia, especificaciones clave, consumo de energía y más.

Diferencias Principales

MediaTek Helio X30 Ventajas

TDP inferior (5W vs 8W)

Qualcomm Snapdragon 888 Plus Ventajas

Mejor rendimiento de tarjeta gráfica FLOPS (1.8534 TFLOPS vs 0.2176 TFLOPS)

Mayor ancho de banda de memoria (51.2GB/s frente a 27.81GB/s)

Mayor Frecuencia (2995MHz vs 2600MHz)

Proceso de fabricación más moderno (5nm vs 10nm)

Lanzado 4 años y 4 meses tarde

Puntuación

Prueba de rendimiento

Geekbench 6 Núcleo Individual

MediaTek Helio X30

336

Qualcomm Snapdragon 888 Plus +266%

1230

Geekbench 6 Multi Core

MediaTek Helio X30

1115

Qualcomm Snapdragon 888 Plus +238%

3778

FP32 (flotante)

MediaTek Helio X30

217

Qualcomm Snapdragon 888 Plus +753%

1853

MediaTek Helio X30

VS

Qualcomm Snapdragon 888 Plus

CPU

2x 2.6 GHz – Cortex-A73
4x 2.2 GHz – Cortex-A53
4x 1.9 GHz – Cortex-A35

Arquitectura

1x 2.995 GHz – Kryo 680 Prime (Cortex-X1)
3x 2.42 GHz – Kryo 680 Gold (Cortex-A78)
4x 1.8 GHz – Kryo 680 Silver (Cortex-A55)

2600 MHz

Frecuencia

2995 MHz

10

Núcleos

8

2 MB

Caché L2

1 MB

-

Caché L3

0

10 nm

Proceso

5 nm

3

Recuento de transistores

10.3

5 W

TDP

8 W

TSMC

Fabricación

Samsung

Gráficos

PowerVR GT7400 Plus

Nombre de la GPU

Adreno 660

850 MHz

Frecuencia de GPU

905 MHz

4

Unidades de ejecución

2

32

Unidades de sombreado

512

8

Tamaño máximo

24

0.2176 TFLOPS

FLOPS

1.8534 TFLOPS

1.1

Versión de Vulkan

1.1

2.0

Versión de OpenCL

2.0

11.2

Versión de DirectX

12.1

Memoria

LPDDR4X

Tipo de memoria

LPDDR5

1866 MHz

Frecuencia de memoria

3200 MHz

4x 16 Bit

Bus

4x 16 Bit

27.81 Gbit/s

Ancho de banda máximo

51.2 Gbit/s

AI

No

NPU

Hexagon 780

Multimedia (ISP)

No

Procesador neural (NPU)

Hexagon 780

eMMC 5.1, UFS 2.1

Tipo de almacenamiento

UFS 3.0, UFS 3.1

2560 x 1600

Resolución máxima de pantalla

3840 x 2160

1x 28MP, 2x 16MP

Resolución máxima de la cámara

1x 200MP, 2x 25MP

4K at 30FPS

Captura de video

8K at 30FPS, 4K at 120FPS

4K at 30FPS

Reproducción de video

8K at 30FPS

H.264, H.265, VP8, VP9, VC-1

Codecs de Video

H.264, H.265, VP8, VP9

AMR-NB, ADPCM, AMR-WB, OGG, WAV, MP3, MP2, AAC, AMR-NB, LAC, APE, AAC-plus v1, AAC-plus v2, WMA, ADPCM

Codecs de audio

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

-

Módem

X60

Conectividad

LTE Cat. 10

Soporte 4G

LTE Cat. 22

No

Soporte 5G

Yes

Up to 450 Mbps

Velocidad de descarga

Up to 7500 Mbps

Up to 50 Mbps

Velocidad de carga

Up to 3000 Mbps

5

Wi-Fi

6

5.0

Bluetooth

5.2

@($"{Model.value}")

Navigation

@($"{Model.value}")

Info

feb 2017

Anunciado

jun 2021

Flagship

Clase

Flagship

MT6799

Número de modelo

SM8350-AC

MediaTek Helio X30

Página oficial

Qualcomm Snapdragon 888 Plus

Comparación de SoC relacionados

1

MediaTek Helio X30 vs Qualcomm Snapdragon 888

2

MediaTek Helio X30 vs MediaTek Helio G85

3

MediaTek Helio X30 vs Apple A15 Bionic

4

MediaTek Helio X30 vs MediaTek Helio X20

5

MediaTek Helio X30 vs MediaTek Helio P20

6

MediaTek Helio X30 vs MediaTek Helio A22

7

MediaTek Helio X30 vs Samsung Exynos 9810

8

Qualcomm Snapdragon 870 vs MediaTek Helio X30

9

MediaTek Helio X30 vs HiSilicon Kirin 930

10

MediaTek Helio X30 vs MediaTek Dimensity 7300

Noticias Relacionadas

1

Intel puede aumentar las frecuencias base para Arrow Lake-S / H / HX, los chips de alta gama alcanzarán 3GHz o más

2

Es 2024: Esta empresa lanzó un portátil compatible con DOS y Windows 95

3

Strix Halo de AMD soporta hasta 128GB de memoria, claramente diseñado para modelos de lenguaje grande de IA

4

AMD lanzará pronto la avanzada serie Ryzen AI PRO

5

Intel Retrasa el Envío de Lunar Lake: Pospuesto de Junio a Septiembre

6

Resultados Iniciales de Pruebas del AMD Ryzen AI 9 365 Revelados: La Mejora del IPC Cumple con las Expectativas

7

Elon Musk Responde a Jensen Huang de Nvidia: Los Robots Humanoides Serán Diez Veces Más Comunes que los Coches

8

AMD Revive Soporte Multi-GPU: Hasta Cuatro Tarjetas y 192GB de VRAM

9

TSMC Explora la Tecnología Avanzada de Empaquetado de Chips: Cambia a Sustrato Rectangular, Triplicando Casi el Área Útil en Obleas de 300 mm

10

Western Digital WD Blue SN5000 SSD Lanzado: Hasta 8TB de Capacidad con Flash Mixto TLC/QLC