Qualcomm Snapdragon 670 vs MediaTek Dimensity 1000 Plus

VS

Qualcomm Snapdragon 670 MediaTek Dimensity 1000 Plus

Comparamos dos versiones de SoCs: 8 núcleos 2000MHz Qualcomm Snapdragon 670 vs. 8 núcleos 2600MHz MediaTek Dimensity 1000 Plus . Descubrirás cuál procesador tiene un mejor rendimiento en pruebas de referencia, especificaciones clave, consumo de energía y más.

Diferencias Principales

Qualcomm Snapdragon 670 Ventajas

TDP inferior (9W vs 10W)

MediaTek Dimensity 1000 Plus Ventajas

Mejor rendimiento de tarjeta gráfica FLOPS (0.9792 TFLOPS vs 0.3584 TFLOPS)

Mayor ancho de banda de memoria (29.87GB/s frente a 14.9GB/s)

Mayor Frecuencia (2600MHz vs 2000MHz)

Proceso de fabricación más moderno (7nm vs 10nm)

Lanzado 1 años y 9 meses tarde

Puntuación

Prueba de rendimiento

AnTuTu 10

Qualcomm Snapdragon 670

250565

MediaTek Dimensity 1000 Plus +108%

523574

Geekbench 6 Núcleo Individual

Qualcomm Snapdragon 670

384

MediaTek Dimensity 1000 Plus +170%

1040

Geekbench 6 Multi Core

Qualcomm Snapdragon 670

1250

MediaTek Dimensity 1000 Plus +152%

3152

FP32 (flotante)

Qualcomm Snapdragon 670

358

MediaTek Dimensity 1000 Plus +173%

979

Qualcomm Snapdragon 670

VS

MediaTek Dimensity 1000 Plus

CPU

2x 2 GHz – Kryo 360 Gold (Cortex-A75)
6x 1.7 GHz – Kryo 360 Silver (Cortex-A55)

Arquitectura

4x 2.6 GHz – Cortex-A77
4x 2 GHz – Cortex-A55

2000 MHz

Frecuencia

2600 MHz

8

Núcleos

8

-

Caché L3

0

10 nm

Proceso

7 nm

9 W

TDP

10 W

Samsung

Fabricación

TSMC

Gráficos

Adreno 615

Nombre de la GPU

Mali-G77 MP9

700 MHz

Frecuencia de GPU

850 MHz

2

Unidades de ejecución

9

128

Unidades de sombreado

64

8

Tamaño máximo

16

0.3584 TFLOPS

FLOPS

0.9792 TFLOPS

1.1

Versión de Vulkan

1.3

2.0

Versión de OpenCL

2.0

12.1

Versión de DirectX

12

Memoria

LPDDR4X

Tipo de memoria

LPDDR4X

1866 MHz

Frecuencia de memoria

1866 MHz

2x 16 Bit

Bus

4x 16 Bit

14.9 Gbit/s

Ancho de banda máximo

29.87 Gbit/s

AI

Hexagon 685

NPU

MediaTek APU 3.0

Multimedia (ISP)

Hexagon 685

Procesador neural (NPU)

MediaTek APU 3.0

eMMC 5.1, UFS 2.1

Tipo de almacenamiento

UFS 2.2

2560 x 1600

Resolución máxima de pantalla

2520 x 1080

1x 192MP, 2x 16MP

Resolución máxima de la cámara

1x 80MP, 2x 32MP

4K at 30FPS

Captura de video

4K at 30FPS

Reproducción de video

4K at 30FPS

H.264, H.265, VP8, VP9

Codecs de Video

H.264, H.265, AV1, VP9

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

Codecs de audio

AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

X12 LTE

Módem

Helio M70

Conectividad

LTE Cat. 12

Soporte 4G

LTE Cat. 19

No

Soporte 5G

Yes

Up to 600 Mbps

Velocidad de descarga

Up to 4700 Mbps

Up to 150 Mbps

Velocidad de carga

Up to 2500 Mbps

5

Wi-Fi

6

5.0

Bluetooth

5.1

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Navigation

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Info

ago 2018

Anunciado

may 2020

Mid range

Clase

Flagship

SDM670

Número de modelo

MT6889Z/CZA

Qualcomm Snapdragon 670

Página oficial

MediaTek Dimensity 1000 Plus

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