Qualcomm Snapdragon 670 vs MediaTek Dimensity 1000 Plus

VS

Qualcomm Snapdragon 670

MediaTek Dimensity 1000 Plus

Kami membandingkan dua versi SoC telefon: 8 teras 2000MHz Qualcomm Snapdragon 670 vs. 8 teras 2600MHz MediaTek Dimensity 1000 Plus. Anda akan mengetahui pemproses mana yang berprestasi lebih baik dalam ujian penanda aras, spesifikasi utama, penggunaan kuasa, dan banyak lagi.

Perbezaan Utama

Qualcomm Snapdragon 670 Kelebihan

Penggunaan kuasa lebih rendah (9W berbanding 10W)

MediaTek Dimensity 1000 Plus Kelebihan

Prestasi kad grafik yang lebih baik FLOPS (0.9792 TFLOPS vs 0.3584 TFLOPS )

Lebar jalur memori yang lebih besar (29.87GB/s vs 14.9GB/s)

Tinggi Frekuensi (2600MHz vs 2000MHz)

Proses pembuatan yang lebih moden (7nm vs 10nm)

Dikeluarkan lewat 1 tahun dan 9 bulan

Skor

Penanda Aras

AnTuTu 10

Qualcomm Snapdragon 670

250565

MediaTek Dimensity 1000 Plus +108%

523574

Geekbench 6 Single Core

Qualcomm Snapdragon 670

384

MediaTek Dimensity 1000 Plus +170%

1040

Geekbench 6 Multi Core

Qualcomm Snapdragon 670

1250

MediaTek Dimensity 1000 Plus +152%

3152

FP32 (float)

Qualcomm Snapdragon 670

358

MediaTek Dimensity 1000 Plus +173%

979

Qualcomm Snapdragon 670

VS

MediaTek Dimensity 1000 Plus

CPU

2x 2 GHz – Kryo 360 Gold (Cortex-A75)
6x 1.7 GHz – Kryo 360 Silver (Cortex-A55)

Seni bina

4x 2.6 GHz – Cortex-A77
4x 2 GHz – Cortex-A55

2000 MHz

Frekuensi

2600 MHz

8

Teras

8

ARMv8-A

Set arahan

ARMv8.2-A

-

Cache L3

0

10 nm

Proses

7 nm

9 W

TDP

10 W

Samsung

Pembuatan

TSMC

Grafik

Adreno 615

Nama GPU

Mali-G77 MP9

700 MHz

Frekuensi GPU

850 MHz

2

Unit pelaksanaan

9

128

Unit pewarnaan

64

8

Saiz maks

16

0.3584 TFLOPS

FLOPS

0.9792 TFLOPS

1.1

Versi Vulkan

1.3

2.0

Versi OpenCL

2.0

12.1

Versi DirectX

12

Memori

LPDDR4X

Jenis memori

LPDDR4X

1866 MHz

Frekuensi memori

1866 MHz

2x 16 Bit

Bas

4x 16 Bit

14.9 Gbit/s

Lebar jalur maks

29.87 Gbit/s

Multimedia (ISP)

Hexagon 685

Pemproses neural (NPU)

MediaTek APU 3.0

eMMC 5.1, UFS 2.1

Jenis storan

UFS 2.2

2560 x 1600

Resolusi paparan maks

2520 x 1080

1x 192MP, 2x 16MP

Resolusi kamera maks

1x 80MP, 2x 32MP

4K at 30FPS

Rakaman video

4K at 30FPS

Main balik video

4K at 30FPS

H.264, H.265, VP8, VP9

Codec video

H.264, H.265, AV1, VP9

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

Codec audio

AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

X12 LTE

Modem

Helio M70

Kesambungan

LTE Cat. 12

Sokongan 4G

LTE Cat. 19

No

Sokongan 5G

Yes

Up to 600 Mbps

Kelajuan muat turun

Up to 4700 Mbps

Up to 150 Mbps

Kelajuan muat naik

Up to 2500 Mbps

5

Wi-Fi

6

5.0

Bluetooth

5.1

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS

Navigasi

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS

Info

Ogo 2018

Diumumkan

Mei 2020

Mid range

Kelas

Flagship

SDM670

Nombor model

MT6889Z/CZA

Qualcomm Snapdragon 670

Halaman rasmi

MediaTek Dimensity 1000 Plus

Perbandingan SoC Berkaitan

1

Qualcomm Snapdragon 670 vs MediaTek Dimensity 1000L

2

Qualcomm Snapdragon 670 vs Qualcomm Snapdragon 821

3

Qualcomm Snapdragon 670 vs HiSilicon Kirin 980

4

Qualcomm Snapdragon 670 vs MediaTek Dimensity 930

5

Qualcomm Snapdragon 670 vs Qualcomm Snapdragon 750G

6

Qualcomm Snapdragon 670 vs Qualcomm Snapdragon 855 Plus

7

Qualcomm Snapdragon 670 vs MediaTek Dimensity 900

8

Qualcomm Snapdragon 670 vs Qualcomm Snapdragon 4s Gen 2

9

Qualcomm Snapdragon 670 vs MediaTek Dimensity 6080

10

Qualcomm Snapdragon 670 vs Qualcomm Snapdragon 680