Qualcomm Snapdragon 670 vs MediaTek Dimensity 1000 Plus

VS

Qualcomm Snapdragon 670 MediaTek Dimensity 1000 Plus

Chúng tôi đã so sánh hai phiên bản của vi xử lý điện thoại SoCs: 8 nhân 2000MHz Qualcomm Snapdragon 670 so với 8 nhân 2600MHz MediaTek Dimensity 1000 Plus . Bạn sẽ tìm hiểu xem bộ xử lý nào hoạt động tốt hơn trong các bài kiểm tra thử nghiệm, thông số kỹ thuật chính, tiêu thụ điện năng và nhiều thông tin khác.

Sự Khác Biệt Chính

Qualcomm Snapdragon 670 Ưu điểm

Công suất thấp hơn (9W vs 10W)

MediaTek Dimensity 1000 Plus Ưu điểm

Hiệu suất card đồ họa tốt hơn FLOPS (0.9792 TFLOPS vs 0.3584 TFLOPS )

Băng thông bộ nhớ lớn hơn (29.87GB/s vs 14.9GB/s)

Cao hơn Tần số (2600MHz vs 2000MHz)

Quy trình sản xuất hiện đại hơn (7nm vs 10nm)

Phát hành trễ 1nămvà 9tháng

Điểm

Kiểm tra hiệu năng

AnTuTu 10

Qualcomm Snapdragon 670

250565

MediaTek Dimensity 1000 Plus +108%

523574

Geekbench 6 Lõi Đơn

Qualcomm Snapdragon 670

384

MediaTek Dimensity 1000 Plus +170%

1040

Geekbench 6 Multi Core

Qualcomm Snapdragon 670

1250

MediaTek Dimensity 1000 Plus +152%

3152

FP32 (số thực)

Qualcomm Snapdragon 670

358

MediaTek Dimensity 1000 Plus +173%

979

Qualcomm Snapdragon 670

VS

MediaTek Dimensity 1000 Plus

CPU

2x 2 GHz – Kryo 360 Gold (Cortex-A75)
6x 1.7 GHz – Kryo 360 Silver (Cortex-A55)

Kiến trúc

4x 2.6 GHz – Cortex-A77
4x 2 GHz – Cortex-A55

2000 MHz

Tần số

2600 MHz

8

Lõi

8

-

Bộ nhớ cache cấp 3

0

10 nm

Quy trình

7 nm

9 W

TDP

10 W

Samsung

Sản xuất

TSMC

Đồ họa

Adreno 615

Tên GPU

Mali-G77 MP9

700 MHz

Tần số GPU

850 MHz

2

Đơn vị thực thi

9

128

Đơn vị Shading

64

8

Kích thước tối đa

16

0.3584 TFLOPS

FLOPS

0.9792 TFLOPS

1.1

Phiên bản Vulkan

1.3

2.0

Phiên bản OpenCL

2.0

12.1

Phiên bản DirectX

12

Bộ nhớ

LPDDR4X

Loại bộ nhớ

LPDDR4X

1866 MHz

Tần số bộ nhớ

1866 MHz

2x 16 Bit

Bus

4x 16 Bit

14.9 Gbit/s

Băng thông tối đa

29.87 Gbit/s

AI

Hexagon 685

NPU

MediaTek APU 3.0

Multimedia (ISP)

Hexagon 685

Bộ xử lý Neural (NPU)

MediaTek APU 3.0

eMMC 5.1, UFS 2.1

Loại lưu trữ

UFS 2.2

2560 x 1600

Độ phân giải tối đa của màn hình

2520 x 1080

1x 192MP, 2x 16MP

Độ phân giải tối đa của máy ảnh

1x 80MP, 2x 32MP

4K at 30FPS

Quay video

4K at 30FPS

Phát video

4K at 30FPS

H.264, H.265, VP8, VP9

Bộ giải mã video

H.264, H.265, AV1, VP9

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

Mã hóa âm thanh

AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

X12 LTE

Modem

Helio M70

Kết nối

LTE Cat. 12

Hỗ trợ 4G

LTE Cat. 19

No

Hỗ trợ 5G

Yes

Up to 600 Mbps

Tốc độ tải xuống

Up to 4700 Mbps

Up to 150 Mbps

Tốc độ tải lên

Up to 2500 Mbps

5

Wi-Fi

6

5.0

Bluetooth

5.1

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS

Navigation

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS

Thông tin khác

Thg 8 2018

Đã công bố

Thg 5 2020

Mid range

Lớp

Flagship

SDM670

Mã số mẫu

MT6889Z/CZA

Qualcomm Snapdragon 670

Trang chính thức

MediaTek Dimensity 1000 Plus

SoC Liên quan So sánh

1

MediaTek Helio G99 vs Qualcomm Snapdragon 670

2

MediaTek Helio G88 vs Qualcomm Snapdragon 670

3

Qualcomm Snapdragon 4 Gen 2 vs Qualcomm Snapdragon 670

4

Qualcomm Snapdragon 685 vs Qualcomm Snapdragon 670

5

Qualcomm Snapdragon 695 vs Qualcomm Snapdragon 670

6

Qualcomm Snapdragon 768G vs Qualcomm Snapdragon 670

7

Qualcomm Snapdragon 7s Gen 2 vs Qualcomm Snapdragon 670

8

Qualcomm Snapdragon 7s Gen 2 vs MediaTek Dimensity 1000 Plus

9

Qualcomm Snapdragon 670 vs Qualcomm Snapdragon 425

10

Qualcomm Snapdragon 670 vs MediaTek Dimensity 700