Qualcomm Snapdragon 670 vs MediaTek Dimensity 1000 Plus

VS

Qualcomm Snapdragon 670 MediaTek Dimensity 1000 Plus

Nós comparámos duas versões de telefone SoCs: 8 núcleos 2000MHz Qualcomm Snapdragon 670 vs. 8 núcleos 2600MHz MediaTek Dimensity 1000 Plus . Você descobrirá qual processador tem melhor desempenho nos testes de benchmark, especificações-chave, consumo de energia e muito mais.

Principais Diferenças

Qualcomm Snapdragon 670 Vantagens

Menor TDP (9W vs 10W)

MediaTek Dimensity 1000 Plus Vantagens

Melhor desempenho da placa gráfica FLOPS (0.9792 TFLOPS vs 0.3584 TFLOPS )

Maior largura de banda de memória (29.87GB/s vs 14.9GB/s)

Superior Frequência (2600MHz vs 2000MHz)

Processo de fabricação mais moderno (7nm vs 10nm)

Lançado 1 anos e 9 meses atrasado

Pontuação

Teste de desempenho

AnTuTu 10

Qualcomm Snapdragon 670

250565

MediaTek Dimensity 1000 Plus +108%

523574

Geekbench 6 Núcleo Único

Qualcomm Snapdragon 670

384

MediaTek Dimensity 1000 Plus +170%

1040

Geekbench 6 Multinúcleo

Qualcomm Snapdragon 670

1250

MediaTek Dimensity 1000 Plus +152%

3152

FP32 (flutuante)

Qualcomm Snapdragon 670

358

MediaTek Dimensity 1000 Plus +173%

979

Qualcomm Snapdragon 670

VS

MediaTek Dimensity 1000 Plus

CPU

2x 2 GHz – Kryo 360 Gold (Cortex-A75)
6x 1.7 GHz – Kryo 360 Silver (Cortex-A55)

Arquitetura

4x 2.6 GHz – Cortex-A77
4x 2 GHz – Cortex-A55

2000 MHz

Frequência

2600 MHz

8

Núcleos

8

-

Cache L3

0

10 nm

Processo

7 nm

9 W

TDP

10 W

Samsung

Fabricação

TSMC

Gráficos

Adreno 615

Nome da GPU

Mali-G77 MP9

700 MHz

Frequência da GPU

850 MHz

2

Unidades de Execução

9

128

Unidades de Sombreamento

64

8

Tamanho máximo

16

0.3584 TFLOPS

FLOPS

0.9792 TFLOPS

1.1

Versão Vulkan

1.3

2.0

Versão OpenCL

2.0

12.1

Versão do DirectX

12

Memória

LPDDR4X

Tipo de memória

LPDDR4X

1866 MHz

Frequência de memória

1866 MHz

2x 16 Bit

Bus

4x 16 Bit

14.9 Gbit/s

Largura de banda máxima

29.87 Gbit/s

AI

Hexagon 685

NPU

MediaTek APU 3.0

Multimedia (ISP)

Hexagon 685

Processador neural (NPU)

MediaTek APU 3.0

eMMC 5.1, UFS 2.1

Tipo de armazenamento

UFS 2.2

2560 x 1600

Resolução máxima do visor

2520 x 1080

1x 192MP, 2x 16MP

Resolução máxima da câmera

1x 80MP, 2x 32MP

4K at 30FPS

Captura de vídeo

4K at 30FPS

Reprodução de vídeo

4K at 30FPS

H.264, H.265, VP8, VP9

Codecs de Vídeo

H.264, H.265, AV1, VP9

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

Codecs de Áudio

AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

X12 LTE

Modem

Helio M70

Conectividade

LTE Cat. 12

Suporte 4G

LTE Cat. 19

No

Suporte 5G

Yes

Up to 600 Mbps

Velocidade de download

Up to 4700 Mbps

Up to 150 Mbps

Velocidade de upload

Up to 2500 Mbps

5

Wi-Fi

6

5.0

Bluetooth

5.1

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS

Navigation

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS

Info

ago. 2018

Anunciado

mai. 2020

Mid range

Classe

Flagship

SDM670

Número do modelo

MT6889Z/CZA

Qualcomm Snapdragon 670

Página oficial

MediaTek Dimensity 1000 Plus

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