Inicio Comparación de SoC para móviles y tabletas Qualcomm Snapdragon 782G vs HiSilicon Kirin 970

Qualcomm Snapdragon 782G vs HiSilicon Kirin 970

Qualcomm Snapdragon 782G
VS
HiSilicon Kirin 970
Qualcomm Snapdragon 782G
HiSilicon Kirin 970
Comparamos dos versiones de SoCs: 8 núcleos 2700MHz Qualcomm Snapdragon 782G vs. 8 núcleos 2360MHz HiSilicon Kirin 970 . Descubrirás cuál procesador tiene un mejor rendimiento en pruebas de referencia, especificaciones clave, consumo de energía y más.

Diferencias Principales

Qualcomm Snapdragon 782G Ventajas
Mejor rendimiento de tarjeta gráfica FLOPS (0.7526 TFLOPS vs 0.3318 TFLOPS)
Mayor Frecuencia (2700MHz vs 2360MHz)
Proceso de fabricación más moderno (6nm vs 10nm)
TDP inferior (5W vs 9W)
Lanzado 5 años y 2 meses tarde
HiSilicon Kirin 970 Ventajas
Mayor ancho de banda de memoria (29.8GB/s frente a 25.6GB/s)

Puntuación

Prueba de rendimiento

AnTuTu 10
Qualcomm Snapdragon 782G +82%
649399
HiSilicon Kirin 970
355946
Geekbench 6 Núcleo Individual
Qualcomm Snapdragon 782G +191%
1127
HiSilicon Kirin 970
386
Geekbench 6 Multi Core
Qualcomm Snapdragon 782G +106%
2839
HiSilicon Kirin 970
1377
FP32 (flotante)
Qualcomm Snapdragon 782G +127%
752
HiSilicon Kirin 970
331
VS

CPU

1x 2.7 GHz – Cortex-A78
3x 2.4 GHz – Cortex-A78
4x 1.9 GHz – Cortex-A55
Arquitectura
4x 2.36 GHz – Cortex A73
4x 1.84 GHz – Cortex A53
2700 MHz
Frecuencia
2360 MHz
8
Núcleos
8
ARMv8.4-A
Conjunto de instrucciones
ARMv8-A
1 MB
Caché L2
2 MB
0
Caché L3
0
6 nm
Proceso
10 nm
-
Recuento de transistores
5.5
5 W
TDP
9 W
TSMC
Fabricación
TSMC

Gráficos

Adreno 642
Nombre de la GPU
Mali-G72 MP12
490 MHz
Frecuencia de GPU
768 MHz
2
Unidades de ejecución
12
384
Unidades de sombreado
18
16
Tamaño máximo
8
0.7526 TFLOPS
FLOPS
0.3318 TFLOPS
1.1
Versión de Vulkan
1.3
2.0
Versión de OpenCL
2.0
12.1
Versión de DirectX
12

Memoria

LPDDR5
Tipo de memoria
LPDDR4X
3200 MHz
Frecuencia de memoria
1866 MHz
2x 16 Bit
Bus
4x 16 Bit
25.6 Gbit/s
Ancho de banda máximo
29.8 Gbit/s

Multimedia (ISP)

Hexagon 770
Procesador neural (NPU)
Yes
UFS 2.2, UFS 3.0, UFS 3.1
Tipo de almacenamiento
UFS 2.1
2520 x 1080
Resolución máxima de pantalla
3120 x 1440
1x 200MP
Resolución máxima de la cámara
1x 48MP, 2x 20MP
4K at 30FPS
Captura de video
4K at 30FPS
4K at 30FPS
Reproducción de video
4K at 30FPS
H.264, H.265, VP9
Codecs de Video
H.264, H.265, VP8, VP9, VC-1
AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
Codecs de audio
32 bit@384 kHz, HD-audio
X53
Módem
-

Conectividad

LTE Cat. 24
Soporte 4G
LTE Cat. 18
Yes
Soporte 5G
No
Up to 3700 Mbps
Velocidad de descarga
Up to 1200 Mbps
Up to 1600 Mbps
Velocidad de carga
Up to 150 Mbps
6
Wi-Fi
5
5.2
Bluetooth
4.2
@($"{Model.value}")
Navigation
@($"{Model.value}")

Info

nov 2022
Anunciado
sept 2017
Mid range
Clase
Flagship
SM7325-AF
Número de modelo
Hi3670

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