Qualcomm Snapdragon 782G vs HiSilicon Kirin 970

VS

Qualcomm Snapdragon 782G HiSilicon Kirin 970

Abbiamo confrontato due versioni di SoC: 8 core 2700MHz Qualcomm Snapdragon 782G vs. 8 core 2360MHz HiSilicon Kirin 970 . Scoprirai quale processore si comporta meglio nei test di benchmark, nelle specifiche chiave, nel consumo energetico e altro ancora.

Differenze Principali

Qualcomm Snapdragon 782G Vantaggi

Migliore performance della scheda grafica FLOPS (0.7526 TFLOPS vs 0.3318 TFLOPS )

Superiore Frequenza (2700MHz vs 2360MHz)

Processo di produzione più moderno (6nm vs 10nm)

TDP Inferiore (5W vs 9W)

Rilasciato 5 anni e 2 mesi in ritardo

HiSilicon Kirin 970 Vantaggi

Banda passante della memoria maggiore (29.8GB/s vs 25.6GB/s)

Punteggio

Test di prestazione

AnTuTu 10

Qualcomm Snapdragon 782G +82%

649399

HiSilicon Kirin 970

355946

Geekbench 6 Singolo Core

Qualcomm Snapdragon 782G +191%

1127

HiSilicon Kirin 970

386

Geekbench 6 Multi Core

Qualcomm Snapdragon 782G +106%

2839

HiSilicon Kirin 970

1377

FP32 (virgola mobile)

Qualcomm Snapdragon 782G +127%

752

HiSilicon Kirin 970

331

Qualcomm Snapdragon 782G

VS

HiSilicon Kirin 970

CPU

1x 2.7 GHz – Cortex-A78
3x 2.4 GHz – Cortex-A78
4x 1.9 GHz – Cortex-A55

Architettura

4x 2.36 GHz – Cortex A73
4x 1.84 GHz – Cortex A53

2700 MHz

Frequenza

2360 MHz

8

Nuclei

8

1 MB

Cache L2

2 MB

0

Cache L3

0

6 nm

Processo

10 nm

-

Conteggio transistor

5.5

5 W

TDP

9 W

TSMC

Produzione

TSMC

Grafica

Adreno 642

Nome GPU

Mali-G72 MP12

490 MHz

Frequenza GPU

768 MHz

2

Unità di esecuzione

12

384

Unità di Shading

18

16

Dimensione massima

8

0.7526 TFLOPS

FLOPS

0.3318 TFLOPS

1.1

Versione Vulkan

1.3

2.0

Versione OpenCL

2.0

12.1

Versione di DirectX

12

Memoria

LPDDR5

Tipo di memoria

LPDDR4X

3200 MHz

Frequenza della memoria

1866 MHz

2x 16 Bit

Bus

4x 16 Bit

25.6 Gbit/s

Larghezza di banda massima

29.8 Gbit/s

AI

Hexagon 770

NPU

Yes

Multimedia (ISP)

Hexagon 770

Processore neurale (NPU)

Yes

UFS 2.2, UFS 3.0, UFS 3.1

Tipo di archiviazione

UFS 2.1

2520 x 1080

Massima risoluzione dello schermo

3120 x 1440

1x 200MP

Risoluzione massima della fotocamera

1x 48MP, 2x 20MP

4K at 30FPS

Acquisizione video

4K at 30FPS

Riproduzione video

4K at 30FPS

H.264, H.265, VP9

Codec video

H.264, H.265, VP8, VP9, VC-1

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

Codec Audio

32 bit@384 kHz, HD-audio

X53

Modem

-

Connettività

LTE Cat. 24

Supporto 4G

LTE Cat. 18

Yes

Supporto 5G

No

Up to 3700 Mbps

Velocità di download

Up to 1200 Mbps

Up to 1600 Mbps

Velocità di upload

Up to 150 Mbps

6

Wi-Fi

5

5.2

Bluetooth

4.2

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC

Navigation

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo

Info

nov 2022

Annunciato

set 2017

Mid range

Classe

Flagship

SM7325-AF

Numero di modello

Hi3670

Qualcomm Snapdragon 782G

Pagina ufficiale

HiSilicon Kirin 970

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