Qualcomm Snapdragon 782G vs HiSilicon Kirin 970

VS

Qualcomm Snapdragon 782G

HiSilicon Kirin 970

Kami membandingkan dua versi SoC telefon: 8 teras 2700MHz Qualcomm Snapdragon 782G vs. 8 teras 2360MHz HiSilicon Kirin 970. Anda akan mengetahui pemproses mana yang berprestasi lebih baik dalam ujian penanda aras, spesifikasi utama, penggunaan kuasa, dan banyak lagi.

Perbezaan Utama

Qualcomm Snapdragon 782G Kelebihan

Prestasi kad grafik yang lebih baik FLOPS (0.7526 TFLOPS vs 0.3318 TFLOPS )

Tinggi Frekuensi (2700MHz vs 2360MHz)

Proses pembuatan yang lebih moden (6nm vs 10nm)

Penggunaan kuasa lebih rendah (5W berbanding 9W)

Dikeluarkan lewat 5 tahun dan 2 bulan

HiSilicon Kirin 970 Kelebihan

Lebar jalur memori yang lebih besar (29.8GB/s vs 25.6GB/s)

Skor

Penanda Aras

AnTuTu 10

Qualcomm Snapdragon 782G +82%

649399

HiSilicon Kirin 970

355946

Geekbench 6 Single Core

Qualcomm Snapdragon 782G +191%

1127

HiSilicon Kirin 970

386

Geekbench 6 Multi Core

Qualcomm Snapdragon 782G +106%

2839

HiSilicon Kirin 970

1377

FP32 (float)

Qualcomm Snapdragon 782G +127%

752

HiSilicon Kirin 970

331

Qualcomm Snapdragon 782G

VS

HiSilicon Kirin 970

CPU

1x 2.7 GHz – Cortex-A78
3x 2.4 GHz – Cortex-A78
4x 1.9 GHz – Cortex-A55

Seni bina

4x 2.36 GHz – Cortex A73
4x 1.84 GHz – Cortex A53

2700 MHz

Frekuensi

2360 MHz

8

Teras

8

ARMv8.4-A

Set arahan

ARMv8-A

1 MB

Cache L2

2 MB

0

Cache L3

0

6 nm

Proses

10 nm

-

Bilangan transistor

5.5

5 W

TDP

9 W

TSMC

Pembuatan

TSMC

Grafik

Adreno 642

Nama GPU

Mali-G72 MP12

490 MHz

Frekuensi GPU

768 MHz

2

Unit pelaksanaan

12

384

Unit pewarnaan

18

16

Saiz maks

8

0.7526 TFLOPS

FLOPS

0.3318 TFLOPS

1.1

Versi Vulkan

1.3

2.0

Versi OpenCL

2.0

12.1

Versi DirectX

12

Memori

LPDDR5

Jenis memori

LPDDR4X

3200 MHz

Frekuensi memori

1866 MHz

2x 16 Bit

Bas

4x 16 Bit

25.6 Gbit/s

Lebar jalur maks

29.8 Gbit/s

Multimedia (ISP)

Hexagon 770

Pemproses neural (NPU)

Yes

UFS 2.2, UFS 3.0, UFS 3.1

Jenis storan

UFS 2.1

2520 x 1080

Resolusi paparan maks

3120 x 1440

1x 200MP

Resolusi kamera maks

1x 48MP, 2x 20MP

4K at 30FPS

Rakaman video

4K at 30FPS

Main balik video

4K at 30FPS

H.264, H.265, VP9

Codec video

H.264, H.265, VP8, VP9, VC-1

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

Codec audio

32 bit@384 kHz, HD-audio

X53

Modem

-

Kesambungan

LTE Cat. 24

Sokongan 4G

LTE Cat. 18

Yes

Sokongan 5G

No

Up to 3700 Mbps

Kelajuan muat turun

Up to 1200 Mbps

Up to 1600 Mbps

Kelajuan muat naik

Up to 150 Mbps

6

Wi-Fi

5

5.2

Bluetooth

4.2

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC

Navigasi

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo

Info

Nov 2022

Diumumkan

Sep 2017

Mid range

Kelas

Flagship

SM7325-AF

Nombor model

Hi3670

Qualcomm Snapdragon 782G

Halaman rasmi

HiSilicon Kirin 970

Perbandingan SoC Berkaitan

1

Qualcomm Snapdragon 782G vs MediaTek Dimensity 1000

2

Qualcomm Snapdragon 782G vs Qualcomm Snapdragon 6 Gen 1

3

Qualcomm Snapdragon 782G vs HiSilicon Kirin 9000S

4

Qualcomm Snapdragon 782G vs Qualcomm Snapdragon 8 Gen 1

5

Qualcomm Snapdragon 782G vs MediaTek Dimensity 7200

6

Qualcomm Snapdragon 782G vs Qualcomm Snapdragon 675

7

Qualcomm Snapdragon 782G vs Qualcomm Snapdragon 430

8

Qualcomm Snapdragon 782G vs MediaTek Helio G95

9

Qualcomm Snapdragon 782G vs MediaTek Helio G88

10

Qualcomm Snapdragon 782G vs MediaTek Dimensity 8200