Qualcomm Snapdragon 782G vs HiSilicon Kirin 970

VS

Qualcomm Snapdragon 782G

HiSilicon Kirin 970

Nous avons comparé deux versions de téléphone SoC : 8 cœurs 2700MHz Qualcomm Snapdragon 782G vs. 8 cœurs 2360MHz HiSilicon Kirin 970 . Vous découvrirez quel processeur performe mieux dans les tests de référence, les spécifications clés, la consommation d'énergie, et plus encore.

Principales Différences

Qualcomm Snapdragon 782G Avantages

Meilleure performance de la carte graphique FLOPS (0.7526 TFLOPS vs 0.3318 TFLOPS )

Supérieur Fréquence (2700MHz vs 2360MHz)

Processus de fabrication plus moderne (6nm vs 10nm)

TDP inférieur (5W vs 9W)

Sorti avec un retard de 5 an(s) et 2 mois

HiSilicon Kirin 970 Avantages

Bande passante mémoire plus élevée (29.8GB/s vs 25.6GB/s)

Score

Test de performance

AnTuTu 10

Qualcomm Snapdragon 782G +82%

649399

HiSilicon Kirin 970

355946

Geekbench 6 Noyau Unique

Qualcomm Snapdragon 782G +191%

1127

HiSilicon Kirin 970

386

Geekbench 6 Multi Core

Qualcomm Snapdragon 782G +106%

2839

HiSilicon Kirin 970

1377

FP32 (flottant)

Qualcomm Snapdragon 782G +127%

752

HiSilicon Kirin 970

331

Qualcomm Snapdragon 782G

VS

HiSilicon Kirin 970

CPU

1x 2.7 GHz – Cortex-A78
3x 2.4 GHz – Cortex-A78
4x 1.9 GHz – Cortex-A55

Architecture

4x 2.36 GHz – Cortex A73
4x 1.84 GHz – Cortex A53

2700 MHz

Fréquence

2360 MHz

8

Cœurs

8

ARMv8.4-A

Jeu d'instructions

ARMv8-A

1 MB

Cache L2

2 MB

0

Cache L3

0

6 nm

Processus

10 nm

-

Nombre de transistors

5.5

5 W

TDP

9 W

TSMC

Fabrication

TSMC

Graphiques

Adreno 642

Nom du GPU

Mali-G72 MP12

490 MHz

Fréquence GPU

768 MHz

2

Unités d'exécution

12

384

Unités de shader

18

16

Taille maximale

8

0.7526 TFLOPS

FLOPS

0.3318 TFLOPS

1.1

Version Vulkan

1.3

2.0

Version OpenCL

2.0

12.1

Version de DirectX

12

Mémoire

LPDDR5

Type de mémoire

LPDDR4X

3200 MHz

Fréquence de la mémoire

1866 MHz

2x 16 Bit

Bus

4x 16 Bit

25.6 Gbit/s

Bande passante maximale

29.8 Gbit/s

Multimedia (ISP)

Hexagon 770

Processeur neuronal (NPU)

Yes

UFS 2.2, UFS 3.0, UFS 3.1

Type de stockage

UFS 2.1

2520 x 1080

Résolution maximale de l'écran

3120 x 1440

1x 200MP

Résolution maximale de l'appareil photo

1x 48MP, 2x 20MP

4K at 30FPS

Capture vidéo

4K at 30FPS

Lecture vidéo

4K at 30FPS

H.264, H.265, VP9

Codecs vidéo

H.264, H.265, VP8, VP9, VC-1

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

Codecs audio

32 bit@384 kHz, HD-audio

X53

Modem

-

Connectivité

LTE Cat. 24

Support 4G

LTE Cat. 18

Yes

Support 5G

No

Up to 3700 Mbps

Vitesse de téléchargement

Up to 1200 Mbps

Up to 1600 Mbps

Vitesse de téléchargement

Up to 150 Mbps

6

Wi-Fi

5

5.2

Bluetooth

4.2

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC

Navigation

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo

Info

nov. 2022

Annoncé

sept. 2017

Mid range

Classe

Flagship

SM7325-AF

Numéro de modèle

Hi3670

Qualcomm Snapdragon 782G

Page officielle

HiSilicon Kirin 970

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