Qualcomm Snapdragon 855 Plus vs HiSilicon Kirin 970

VS

Qualcomm Snapdragon 855 Plus

HiSilicon Kirin 970

Comparamos dos versiones de SoCs: 8 núcleos 2960MHz Qualcomm Snapdragon 855 Plus vs. 8 núcleos 2360MHz HiSilicon Kirin 970 . Descubrirás cuál procesador tiene un mejor rendimiento en pruebas de referencia, especificaciones clave, consumo de energía y más.

Diferencias Principales

Qualcomm Snapdragon 855 Plus Ventajas

Mejor rendimiento de tarjeta gráfica FLOPS (1.0368 TFLOPS vs 0.3318 TFLOPS)

Mayor ancho de banda de memoria (34.13GB/s frente a 29.8GB/s)

Mayor Frecuencia (2960MHz vs 2360MHz)

Proceso de fabricación más moderno (7nm vs 10nm)

TDP inferior (6W vs 9W)

Lanzado 1 años y 10 meses tarde

Puntuación

Prueba de rendimiento

AnTuTu 10

Qualcomm Snapdragon 855 Plus +55%

552687

HiSilicon Kirin 970

355946

Geekbench 6 Núcleo Individual

Qualcomm Snapdragon 855 Plus +169%

1040

HiSilicon Kirin 970

386

Geekbench 6 Multi Core

Qualcomm Snapdragon 855 Plus +108%

2865

HiSilicon Kirin 970

1377

FP32 (flotante)

Qualcomm Snapdragon 855 Plus +212%

1036

HiSilicon Kirin 970

331

Qualcomm Snapdragon 855 Plus

VS

HiSilicon Kirin 970

CPU

1x 2.96 GHz – Cortex-A76 (Kryo 485 Gold)
3x 2.42 GHz – Cortex-A76 (Kryo 485 Gold)
4x 1.8 GHz – Cortex-A55 (Kryo 485 Silver)

Arquitectura

4x 2.36 GHz – Cortex A73
4x 1.84 GHz – Cortex A53

2960 MHz

Frecuencia

2360 MHz

8

Núcleos

8

ARMv8.2-A

Conjunto de instrucciones

ARMv8-A

1 MB

Caché L2

2 MB

0

Caché L3

0

7 nm

Proceso

10 nm

6.7

Recuento de transistores

5.5

6 W

TDP

9 W

TSMC

Fabricación

TSMC

Gráficos

Adreno 640

Nombre de la GPU

Mali-G72 MP12

675 MHz

Frecuencia de GPU

768 MHz

2

Unidades de ejecución

12

384

Unidades de sombreado

18

16

Tamaño máximo

8

1.0368 TFLOPS

FLOPS

0.3318 TFLOPS

1.1

Versión de Vulkan

1.3

2.0

Versión de OpenCL

2.0

12.1

Versión de DirectX

12

Memoria

LPDDR4X

Tipo de memoria

LPDDR4X

2133 MHz

Frecuencia de memoria

1866 MHz

4x 16 Bit

Bus

4x 16 Bit

34.13 Gbit/s

Ancho de banda máximo

29.8 Gbit/s

Multimedia (ISP)

Hexagon 690

Procesador neural (NPU)

Yes

UFS 3.0

Tipo de almacenamiento

UFS 2.1

3840 x 2160

Resolución máxima de pantalla

3120 x 1440

1x 192MP, 2x 22MP

Resolución máxima de la cámara

1x 48MP, 2x 20MP

4K at 120FPS

Captura de video

4K at 30FPS

8K at 30FPS, 4K at 120FPS

Reproducción de video

4K at 30FPS

H.264, H.265, VP8, VP9

Codecs de Video

H.264, H.265, VP8, VP9, VC-1

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

Codecs de audio

32 bit@384 kHz, HD-audio

X24 LTE, X50 5G

Módem

-

Conectividad

LTE Cat. 20

Soporte 4G

LTE Cat. 18

Yes

Soporte 5G

No

Up to 5000 Mbps

Velocidad de descarga

Up to 1200 Mbps

Up to 1240 Mbps

Velocidad de carga

Up to 150 Mbps

6

Wi-Fi

5

5.0

Bluetooth

4.2

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Navigation

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Info

jul 2019

Anunciado

sept 2017

Flagship

Clase

Flagship

SM8150-AC

Número de modelo

Hi3670

Qualcomm Snapdragon 855 Plus

Página oficial

HiSilicon Kirin 970

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