Qualcomm Snapdragon 855 Plus vs HiSilicon Kirin 970

VS

Qualcomm Snapdragon 855 Plus

HiSilicon Kirin 970

私たちはスマートフォン SoCの2つのバージョンを比較しました：8コア2960MHz Qualcomm Snapdragon 855 Plus vs. 8コア2360MHz HiSilicon Kirin 970。ベンチマークテスト、主要な仕様、消費電力など、どのプロセッサーが優れているかを調べることができます。

主要な違い

Qualcomm Snapdragon 855 Plus 利点

より優れたグラフィックスカード性能 FLOPS (1.0368 TFLOPS vs 0.3318 TFLOPS )

大容量メモリ帯域幅 (34.13GB/s vs 29.8GB/s)

高い周波数 (2960MHz vs 2360MHz)

よりモダンな製造プロセス (7nm vs 10nm)

低TDP (6W vs 9W)

リリースが1年と 10 ヶ月遅れました

スコア

ベンチマーク

AnTuTu 10

Qualcomm Snapdragon 855 Plus +55%

552687

HiSilicon Kirin 970

355946

Geekbench 6 シングルコア

Qualcomm Snapdragon 855 Plus +169%

1040

HiSilicon Kirin 970

386

Geekbench 6 マルチコア

Qualcomm Snapdragon 855 Plus +108%

2865

HiSilicon Kirin 970

1377

FP32 (浮動小数点)

Qualcomm Snapdragon 855 Plus +212%

1036

HiSilicon Kirin 970

331

Qualcomm Snapdragon 855 Plus

VS

HiSilicon Kirin 970

CPU

1x 2.96 GHz – Cortex-A76 (Kryo 485 Gold)
3x 2.42 GHz – Cortex-A76 (Kryo 485 Gold)
4x 1.8 GHz – Cortex-A55 (Kryo 485 Silver)

アーキテクチャ

4x 2.36 GHz – Cortex A73
4x 1.84 GHz – Cortex A53

2960 MHz

周波数

2360 MHz

8

コア

8

ARMv8.2-A

命令セット

ARMv8-A

1 MB

L2キャッシュ

2 MB

0

L3キャッシュ

0

7 nm

プロセス

10 nm

6.7

トランジスタ数

5.5

6 W

TDP

9 W

TSMC

製造

TSMC

グラフィックス

Adreno 640

GPU名

Mali-G72 MP12

675 MHz

GPU周波数

768 MHz

2

実行ユニット

12

384

シェーディングユニット

18

16

最大サイズ

8

1.0368 TFLOPS

FLOPS

0.3318 TFLOPS

1.1

Vulkan バージョン

1.3

2.0

OpenCL バージョン

2.0

12.1

DirectX バージョン

12

メモリ

LPDDR4X

メモリの種類

LPDDR4X

2133 MHz

メモリ周波数

1866 MHz

4x 16 Bit

Bus

4x 16 Bit

34.13 Gbit/s

最大帯域幅

29.8 Gbit/s

Multimedia (ISP)

Hexagon 690

ニューラルプロセッサ (NPU)

Yes

UFS 3.0

ストレージタイプ

UFS 2.1

3840 x 2160

最大表示解像度

3120 x 1440

1x 192MP, 2x 22MP

カメラの最大解像度

1x 48MP, 2x 20MP

4K at 120FPS

ビデオキャプチャ

4K at 30FPS

8K at 30FPS, 4K at 120FPS

ビデオ再生

4K at 30FPS

H.264, H.265, VP8, VP9

ビデオコーデック

H.264, H.265, VP8, VP9, VC-1

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

オーディオコーデック

32 bit@384 kHz, HD-audio

X24 LTE, X50 5G

モデム

-

コネクティビティ

LTE Cat. 20

4Gサポート

LTE Cat. 18

Yes

5Gサポート

No

Up to 5000 Mbps

ダウンロード速度

Up to 1200 Mbps

Up to 1240 Mbps

アップロード速度

Up to 150 Mbps

6

Wi-Fi

5

5.0

Bluetooth

4.2

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS

Navigation

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo

Info

2019年7月

発表済み

2017年9月

Flagship

クラス

Flagship

SM8150-AC

モデル番号

Hi3670

Qualcomm Snapdragon 855 Plus

公式ページ

HiSilicon Kirin 970

Qualcomm Snapdragon 855 Plus vs HiSilicon Kirin 970

主要な違い

スコア

ベンチマーク

CPU

グラフィックス

メモリ

Multimedia (ISP)

コネクティビティ

Info

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