Qualcomm Snapdragon 855 Plus vs HiSilicon Kirin 970

VS

Qualcomm Snapdragon 855 Plus

HiSilicon Kirin 970

我们比较了两个手机版SoC：8核 2960MHz Qualcomm Snapdragon 855 Plus 与 8核 2360MHz HiSilicon Kirin 970 。您将了解两者在基准测试、主要规格、功耗等信息中哪个处理器具有更好的性能。

主要差异

Qualcomm Snapdragon 855 Plus 的优势

更高的显卡性能FLOPS (1.0368 TFLOPS 与 0.3318 TFLOPS )

更大的最大带宽 (34.13Gbit/s 与 29.8Gbit/s)

更高的主频 (2960MHz 与 2360MHz)

更先进的制程 (7nm 与 10nm)

更低的功耗 (6W 与 9W)

发布时间晚1年10个月

评分

基准测试

安兔兔 10

Qualcomm Snapdragon 855 Plus +55%

552687

HiSilicon Kirin 970

355946

Geekbench 6 单核

Qualcomm Snapdragon 855 Plus +169%

1040

HiSilicon Kirin 970

386

Geekbench 6 多核

Qualcomm Snapdragon 855 Plus +108%

2865

HiSilicon Kirin 970

1377

FP32浮点性能

Qualcomm Snapdragon 855 Plus +212%

1036

HiSilicon Kirin 970

331

Qualcomm Snapdragon 855 Plus

VS

HiSilicon Kirin 970

处理器

1x 2.96 GHz – Cortex-A76 (Kryo 485 Gold)
3x 2.42 GHz – Cortex-A76 (Kryo 485 Gold)
4x 1.8 GHz – Cortex-A55 (Kryo 485 Silver)

架构

4x 2.36 GHz – Cortex A73
4x 1.84 GHz – Cortex A53

2960 MHz

主频

2360 MHz

8

核心数

8

ARMv8.2-A

指令集

ARMv8-A

1 MB

2级缓存

2 MB

0

3级缓存

0

7 nm

制程

10 nm

6.7

晶体管数

5.5

6 W

TDP功耗

9 W

TSMC

制造厂

TSMC

显卡

Adreno 640

显卡型号

Mali-G72 MP12

675 MHz

主频

768 MHz

2

执行单元

12

384

着色单元

18

16

最大容量

8

1.0368 TFLOPS

FLOPS

0.3318 TFLOPS

1.1

Vulkan 版本

1.3

2.0

OpenCL 版本

2.0

12.1

DirectX 版本

12

内存

LPDDR4X

内存类型

LPDDR4X

2133 MHz

内存频率

1866 MHz

4x 16 Bit

总线

4x 16 Bit

34.13 Gbit/s

最大带宽

29.8 Gbit/s

多媒体

Hexagon 690

神经网络处理器 (NPU)

Yes

UFS 3.0

存储类型

UFS 2.1

3840 x 2160

最大显示分辨率

3120 x 1440

1x 192MP, 2x 22MP

最大相机分辨率

1x 48MP, 2x 20MP

4K at 120FPS

视频拍摄

4K at 30FPS

8K at 30FPS, 4K at 120FPS

视频播放

4K at 30FPS

H.264, H.265, VP8, VP9

视频编码

H.264, H.265, VP8, VP9, VC-1

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

音频编码

32 bit@384 kHz, HD-audio

X24 LTE, X50 5G

无线模块

-

网络

LTE Cat. 20

4G网络

LTE Cat. 18

Yes

5G网络

No

Up to 5000 Mbps

下载速度

Up to 1200 Mbps

Up to 1240 Mbps

上传速度

Up to 150 Mbps

6

Wi-Fi

5

5.0

蓝牙

4.2

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS

导航定位

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo

其他信息

2019年7月

发行日期

2017年9月

Flagship

级别

Flagship

SM8150-AC

型号

Hi3670

Qualcomm Snapdragon 855 Plus

官网链接

HiSilicon Kirin 970

Qualcomm Snapdragon 855 Plus vs HiSilicon Kirin 970

主要差异

评分

基准测试

处理器

显卡

内存

多媒体

网络

其他信息

相关SoC对比