Qualcomm Snapdragon 855 Plus vs HiSilicon Kirin 970

VS

Qualcomm Snapdragon 855 Plus

HiSilicon Kirin 970

Nous avons comparé deux versions de téléphone SoC : 8 cœurs 2960MHz Qualcomm Snapdragon 855 Plus vs. 8 cœurs 2360MHz HiSilicon Kirin 970 . Vous découvrirez quel processeur performe mieux dans les tests de référence, les spécifications clés, la consommation d'énergie, et plus encore.

Principales Différences

Qualcomm Snapdragon 855 Plus Avantages

Meilleure performance de la carte graphique FLOPS (1.0368 TFLOPS vs 0.3318 TFLOPS )

Bande passante mémoire plus élevée (34.13GB/s vs 29.8GB/s)

Supérieur Fréquence (2960MHz vs 2360MHz)

Processus de fabrication plus moderne (7nm vs 10nm)

TDP inférieur (6W vs 9W)

Sorti avec un retard de 1 an(s) et 10 mois

Score

Test de performance

AnTuTu 10

Qualcomm Snapdragon 855 Plus +55%

552687

HiSilicon Kirin 970

355946

Geekbench 6 Noyau Unique

Qualcomm Snapdragon 855 Plus +169%

1040

HiSilicon Kirin 970

386

Geekbench 6 Multi Core

Qualcomm Snapdragon 855 Plus +108%

2865

HiSilicon Kirin 970

1377

FP32 (flottant)

Qualcomm Snapdragon 855 Plus +212%

1036

HiSilicon Kirin 970

331

Qualcomm Snapdragon 855 Plus

VS

HiSilicon Kirin 970

CPU

1x 2.96 GHz – Cortex-A76 (Kryo 485 Gold)
3x 2.42 GHz – Cortex-A76 (Kryo 485 Gold)
4x 1.8 GHz – Cortex-A55 (Kryo 485 Silver)

Architecture

4x 2.36 GHz – Cortex A73
4x 1.84 GHz – Cortex A53

2960 MHz

Fréquence

2360 MHz

8

Cœurs

8

ARMv8.2-A

Jeu d'instructions

ARMv8-A

1 MB

Cache L2

2 MB

0

Cache L3

0

7 nm

Processus

10 nm

6.7

Nombre de transistors

5.5

6 W

TDP

9 W

TSMC

Fabrication

TSMC

Graphiques

Adreno 640

Nom du GPU

Mali-G72 MP12

675 MHz

Fréquence GPU

768 MHz

2

Unités d'exécution

12

384

Unités de shader

18

16

Taille maximale

8

1.0368 TFLOPS

FLOPS

0.3318 TFLOPS

1.1

Version Vulkan

1.3

2.0

Version OpenCL

2.0

12.1

Version de DirectX

12

Mémoire

LPDDR4X

Type de mémoire

LPDDR4X

2133 MHz

Fréquence de la mémoire

1866 MHz

4x 16 Bit

Bus

4x 16 Bit

34.13 Gbit/s

Bande passante maximale

29.8 Gbit/s

Multimedia (ISP)

Hexagon 690

Processeur neuronal (NPU)

Yes

UFS 3.0

Type de stockage

UFS 2.1

3840 x 2160

Résolution maximale de l'écran

3120 x 1440

1x 192MP, 2x 22MP

Résolution maximale de l'appareil photo

1x 48MP, 2x 20MP

4K at 120FPS

Capture vidéo

4K at 30FPS

8K at 30FPS, 4K at 120FPS

Lecture vidéo

4K at 30FPS

H.264, H.265, VP8, VP9

Codecs vidéo

H.264, H.265, VP8, VP9, VC-1

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

Codecs audio

32 bit@384 kHz, HD-audio

X24 LTE, X50 5G

Modem

-

Connectivité

LTE Cat. 20

Support 4G

LTE Cat. 18

Yes

Support 5G

No

Up to 5000 Mbps

Vitesse de téléchargement

Up to 1200 Mbps

Up to 1240 Mbps

Vitesse de téléchargement

Up to 150 Mbps

6

Wi-Fi

5

5.0

Bluetooth

4.2

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS

Navigation

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo

Info

juil. 2019

Annoncé

sept. 2017

Flagship

Classe

Flagship

SM8150-AC

Numéro de modèle

Hi3670

Qualcomm Snapdragon 855 Plus

Page officielle

HiSilicon Kirin 970

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