Qualcomm Snapdragon 870 vs HiSilicon Kirin 990 4G

VS

Qualcomm Snapdragon 870

HiSilicon Kirin 990 4G

Comparamos dos versiones de SoCs: 8 núcleos 3200MHz Qualcomm Snapdragon 870 vs. 8 núcleos 2860MHz HiSilicon Kirin 990 4G . Descubrirás cuál procesador tiene un mejor rendimiento en pruebas de referencia, especificaciones clave, consumo de energía y más.

Diferencias Principales

Qualcomm Snapdragon 870 Ventajas

Mejor rendimiento de tarjeta gráfica FLOPS (1.3721 TFLOPS vs 0.6912 TFLOPS)

Mayor ancho de banda de memoria (44GB/s frente a 34.1GB/s)

Mayor Frecuencia (3200MHz vs 2860MHz)

Lanzado 1 años y 3 meses tarde

Puntuación

Prueba de rendimiento

AnTuTu 10

Qualcomm Snapdragon 870 +16%

810488

HiSilicon Kirin 990 4G

695853

Geekbench 6 Núcleo Individual

Qualcomm Snapdragon 870 +16%

1151

HiSilicon Kirin 990 4G

990

Geekbench 6 Multi Core

Qualcomm Snapdragon 870 +4%

3336

HiSilicon Kirin 990 4G

3179

FP32 (flotante)

Qualcomm Snapdragon 870 +98%

1372

HiSilicon Kirin 990 4G

691

Qualcomm Snapdragon 870

VS

HiSilicon Kirin 990 4G

CPU

1x 3.2 GHz – Kryo 585 Prime (Cortex-A77)
3x 2.42 GHz – Kryo 585 Gold (Cortex-A77)
4x 1.8 GHz – Kryo 585 Silver (Cortex-A55)

Arquitectura

2x 2.86 GHz – Cortex-A76
2x 2.09 GHz – Cortex-A76
4x 1.86 GHz – Cortex-A55

3200 MHz

Frecuencia

2860 MHz

8

Núcleos

8

ARMv8.2-A

Conjunto de instrucciones

ARMv8.2-A

1 MB

Caché L2

2 MB

0

Caché L3

-

7 nm

Proceso

7 nm

10.3

Recuento de transistores

8

6 W

TDP

6 W

TSMC

Fabricación

TSMC

Gráficos

Adreno 650

Nombre de la GPU

Mali-G76 MP16

670 MHz

Frecuencia de GPU

600 MHz

2

Unidades de ejecución

16

512

Unidades de sombreado

36

16

Tamaño máximo

12

1.3721 TFLOPS

FLOPS

0.6912 TFLOPS

1.1

Versión de Vulkan

1.3

2.0

Versión de OpenCL

2.0

12.1

Versión de DirectX

12

Memoria

LPDDR5

Tipo de memoria

LPDDR4X

2750 MHz

Frecuencia de memoria

2133 MHz

4x 16 Bit

Bus

4x 16 Bit

44 Gbit/s

Ancho de banda máximo

34.1 Gbit/s

Multimedia (ISP)

Hexagon 698

Procesador neural (NPU)

Da Vinci

UFS 3.0, UFS 3.1

Tipo de almacenamiento

UFS 2.1, UFS 3.0

3840 x 2160

Resolución máxima de pantalla

3360 x 1440

1x 200MP, 2x 25MP

Resolución máxima de la cámara

-

8K at 30FPS, 4K at 60FPS

Captura de video

4K at 60FPS

8K at 30FPS, 4K at 60FPS

Reproducción de video

4K at 60FPS

H.264, H.265, VP8, VP9

Codecs de Video

H.264, H.265, VC-1

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

Codecs de audio

AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

X55

Módem

Balong 765

Conectividad

LTE Cat. 22

Soporte 4G

LTE Cat. 19

Yes

Soporte 5G

No

Up to 7500 Mbps

Velocidad de descarga

Up to 1400 Mbps

Up to 3000 Mbps

Velocidad de carga

Up to 200 Mbps

6

Wi-Fi

6

5.2

Bluetooth

5.0

@($"{Model.value}")

Navigation

@($"{Model.value}")

Info

ene 2021

Anunciado

oct 2019

Flagship

Clase

Flagship

SM8250-AC

Número de modelo

-

Qualcomm Snapdragon 870

Página oficial

HiSilicon Kirin 990 4G

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