Qualcomm Snapdragon 870 vs HiSilicon Kirin 990 4G

VS

Qualcomm Snapdragon 870 HiSilicon Kirin 990 4G

Nous avons comparé deux versions de téléphone SoC : 8 cœurs 3200MHz Qualcomm Snapdragon 870 vs. 8 cœurs 2860MHz HiSilicon Kirin 990 4G . Vous découvrirez quel processeur performe mieux dans les tests de référence, les spécifications clés, la consommation d'énergie, et plus encore.

Principales Différences

Qualcomm Snapdragon 870 Avantages

Meilleure performance de la carte graphique FLOPS (1.3721 TFLOPS vs 0.6912 TFLOPS )

Bande passante mémoire plus élevée (44GB/s vs 34.1GB/s)

Supérieur Fréquence (3200MHz vs 2860MHz)

Sorti avec un retard de 1 an(s) et 3 mois

Score

Test de performance

AnTuTu 10

Qualcomm Snapdragon 870 +16%

810488

HiSilicon Kirin 990 4G

695853

Geekbench 6 Noyau Unique

Qualcomm Snapdragon 870 +16%

1151

HiSilicon Kirin 990 4G

990

Geekbench 6 Multi Core

Qualcomm Snapdragon 870 +4%

3336

HiSilicon Kirin 990 4G

3179

FP32 (flottant)

Qualcomm Snapdragon 870 +98%

1372

HiSilicon Kirin 990 4G

691

Qualcomm Snapdragon 870

VS

HiSilicon Kirin 990 4G

CPU

1x 3.2 GHz – Kryo 585 Prime (Cortex-A77)
3x 2.42 GHz – Kryo 585 Gold (Cortex-A77)
4x 1.8 GHz – Kryo 585 Silver (Cortex-A55)

Architecture

2x 2.86 GHz – Cortex-A76
2x 2.09 GHz – Cortex-A76
4x 1.86 GHz – Cortex-A55

3200 MHz

Fréquence

2860 MHz

8

Cœurs

8

1 MB

Cache L2

2 MB

0

Cache L3

-

7 nm

Processus

7 nm

10.3

Nombre de transistors

8

6 W

TDP

6 W

TSMC

Fabrication

TSMC

Graphiques

Adreno 650

Nom du GPU

Mali-G76 MP16

670 MHz

Fréquence GPU

600 MHz

2

Unités d'exécution

16

512

Unités de shader

36

16

Taille maximale

12

1.3721 TFLOPS

FLOPS

0.6912 TFLOPS

1.1

Version Vulkan

1.3

2.0

Version OpenCL

2.0

12.1

Version de DirectX

12

Mémoire

LPDDR5

Type de mémoire

LPDDR4X

2750 MHz

Fréquence de la mémoire

2133 MHz

4x 16 Bit

Bus

4x 16 Bit

44 Gbit/s

Bande passante maximale

34.1 Gbit/s

AI

Hexagon 698

NPU

Da Vinci

Multimedia (ISP)

Hexagon 698

Processeur neuronal (NPU)

Da Vinci

UFS 3.0, UFS 3.1

Type de stockage

UFS 2.1, UFS 3.0

3840 x 2160

Résolution maximale de l'écran

3360 x 1440

1x 200MP, 2x 25MP

Résolution maximale de l'appareil photo

-

8K at 30FPS, 4K at 60FPS

Capture vidéo

4K at 60FPS

8K at 30FPS, 4K at 60FPS

Lecture vidéo

4K at 60FPS

H.264, H.265, VP8, VP9

Codecs vidéo

H.264, H.265, VC-1

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

Codecs audio

AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

X55

Modem

Balong 765

Connectivité

LTE Cat. 22

Support 4G

LTE Cat. 19

Yes

Support 5G

No

Up to 7500 Mbps

Vitesse de téléchargement

Up to 1400 Mbps

Up to 3000 Mbps

Vitesse de téléchargement

Up to 200 Mbps

6

Wi-Fi

6

5.2

Bluetooth

5.0

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC

Navigation

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo

Info

janv. 2021

Annoncé

oct. 2019

Flagship

Classe

Flagship

SM8250-AC

Numéro de modèle

-

Qualcomm Snapdragon 870

Page officielle

HiSilicon Kirin 990 4G

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