Qualcomm Snapdragon 870 vs HiSilicon Kirin 990 4G

VS

Qualcomm Snapdragon 870 HiSilicon Kirin 990 4G

Nós comparámos duas versões de telefone SoCs: 8 núcleos 3200MHz Qualcomm Snapdragon 870 vs. 8 núcleos 2860MHz HiSilicon Kirin 990 4G . Você descobrirá qual processador tem melhor desempenho nos testes de benchmark, especificações-chave, consumo de energia e muito mais.

Principais Diferenças

Qualcomm Snapdragon 870 Vantagens

Melhor desempenho da placa gráfica FLOPS (1.3721 TFLOPS vs 0.6912 TFLOPS )

Maior largura de banda de memória (44GB/s vs 34.1GB/s)

Superior Frequência (3200MHz vs 2860MHz)

Lançado 1 anos e 3 meses atrasado

Pontuação

Teste de desempenho

AnTuTu 10

Qualcomm Snapdragon 870 +16%

810488

HiSilicon Kirin 990 4G

695853

Geekbench 6 Núcleo Único

Qualcomm Snapdragon 870 +16%

1151

HiSilicon Kirin 990 4G

990

Geekbench 6 Multinúcleo

Qualcomm Snapdragon 870 +4%

3336

HiSilicon Kirin 990 4G

3179

FP32 (flutuante)

Qualcomm Snapdragon 870 +98%

1372

HiSilicon Kirin 990 4G

691

Qualcomm Snapdragon 870

VS

HiSilicon Kirin 990 4G

CPU

1x 3.2 GHz – Kryo 585 Prime (Cortex-A77)
3x 2.42 GHz – Kryo 585 Gold (Cortex-A77)
4x 1.8 GHz – Kryo 585 Silver (Cortex-A55)

Arquitetura

2x 2.86 GHz – Cortex-A76
2x 2.09 GHz – Cortex-A76
4x 1.86 GHz – Cortex-A55

3200 MHz

Frequência

2860 MHz

8

Núcleos

8

1 MB

Cache L2

2 MB

0

Cache L3

-

7 nm

Processo

7 nm

10.3

Contagem de transistores

8

6 W

TDP

6 W

TSMC

Fabricação

TSMC

Gráficos

Adreno 650

Nome da GPU

Mali-G76 MP16

670 MHz

Frequência da GPU

600 MHz

2

Unidades de Execução

16

512

Unidades de Sombreamento

36

16

Tamanho máximo

12

1.3721 TFLOPS

FLOPS

0.6912 TFLOPS

1.1

Versão Vulkan

1.3

2.0

Versão OpenCL

2.0

12.1

Versão do DirectX

12

Memória

LPDDR5

Tipo de memória

LPDDR4X

2750 MHz

Frequência de memória

2133 MHz

4x 16 Bit

Bus

4x 16 Bit

44 Gbit/s

Largura de banda máxima

34.1 Gbit/s

AI

Hexagon 698

NPU

Da Vinci

Multimedia (ISP)

Hexagon 698

Processador neural (NPU)

Da Vinci

UFS 3.0, UFS 3.1

Tipo de armazenamento

UFS 2.1, UFS 3.0

3840 x 2160

Resolução máxima do visor

3360 x 1440

1x 200MP, 2x 25MP

Resolução máxima da câmera

-

8K at 30FPS, 4K at 60FPS

Captura de vídeo

4K at 60FPS

8K at 30FPS, 4K at 60FPS

Reprodução de vídeo

4K at 60FPS

H.264, H.265, VP8, VP9

Codecs de Vídeo

H.264, H.265, VC-1

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

Codecs de Áudio

AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

X55

Modem

Balong 765

Conectividade

LTE Cat. 22

Suporte 4G

LTE Cat. 19

Yes

Suporte 5G

No

Up to 7500 Mbps

Velocidade de download

Up to 1400 Mbps

Up to 3000 Mbps

Velocidade de upload

Up to 200 Mbps

6

Wi-Fi

6

5.2

Bluetooth

5.0

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC

Navigation

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo

Info

jan. 2021

Anunciado

out. 2019

Flagship

Classe

Flagship

SM8250-AC

Número do modelo

-

Qualcomm Snapdragon 870

Página oficial

HiSilicon Kirin 990 4G

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