Qualcomm Snapdragon 870 vs HiSilicon Kirin 990 4G

VS

Qualcomm Snapdragon 870

HiSilicon Kirin 990 4G

我们比较了两个手机版SoC：8核 3200MHz Qualcomm Snapdragon 870 与 8核 2860MHz HiSilicon Kirin 990 4G 。您将了解两者在基准测试、主要规格、功耗等信息中哪个处理器具有更好的性能。

主要差异

Qualcomm Snapdragon 870 的优势

更高的显卡性能FLOPS (1.3721 TFLOPS 与 0.6912 TFLOPS )

更大的最大带宽 (44Gbit/s 与 34.1Gbit/s)

更高的主频 (3200MHz 与 2860MHz)

发布时间晚1年3个月

评分

基准测试

安兔兔 10

Qualcomm Snapdragon 870 +16%

810488

HiSilicon Kirin 990 4G

695853

Geekbench 6 单核

Qualcomm Snapdragon 870 +16%

1151

HiSilicon Kirin 990 4G

990

Geekbench 6 多核

Qualcomm Snapdragon 870 +4%

3336

HiSilicon Kirin 990 4G

3179

FP32浮点性能

Qualcomm Snapdragon 870 +98%

1372

HiSilicon Kirin 990 4G

691

Qualcomm Snapdragon 870

VS

HiSilicon Kirin 990 4G

处理器

1x 3.2 GHz – Kryo 585 Prime (Cortex-A77)
3x 2.42 GHz – Kryo 585 Gold (Cortex-A77)
4x 1.8 GHz – Kryo 585 Silver (Cortex-A55)

架构

2x 2.86 GHz – Cortex-A76
2x 2.09 GHz – Cortex-A76
4x 1.86 GHz – Cortex-A55

3200 MHz

主频

2860 MHz

8

核心数

8

ARMv8.2-A

指令集

ARMv8.2-A

1 MB

2级缓存

2 MB

0

3级缓存

-

7 nm

制程

7 nm

10.3

晶体管数

8

6 W

TDP功耗

6 W

TSMC

制造厂

TSMC

显卡

Adreno 650

显卡型号

Mali-G76 MP16

670 MHz

主频

600 MHz

2

执行单元

16

512

着色单元

36

16

最大容量

12

1.3721 TFLOPS

FLOPS

0.6912 TFLOPS

1.1

Vulkan 版本

1.3

2.0

OpenCL 版本

2.0

12.1

DirectX 版本

12

内存

LPDDR5

内存类型

LPDDR4X

2750 MHz

内存频率

2133 MHz

4x 16 Bit

总线

4x 16 Bit

44 Gbit/s

最大带宽

34.1 Gbit/s

多媒体

Hexagon 698

神经网络处理器 (NPU)

Da Vinci

UFS 3.0, UFS 3.1

存储类型

UFS 2.1, UFS 3.0

3840 x 2160

最大显示分辨率

3360 x 1440

1x 200MP, 2x 25MP

最大相机分辨率

-

8K at 30FPS, 4K at 60FPS

视频拍摄

4K at 60FPS

8K at 30FPS, 4K at 60FPS

视频播放

4K at 60FPS

H.264, H.265, VP8, VP9

视频编码

H.264, H.265, VC-1

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

音频编码

AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

X55

无线模块

Balong 765

网络

LTE Cat. 22

4G网络

LTE Cat. 19

Yes

5G网络

No

Up to 7500 Mbps

下载速度

Up to 1400 Mbps

Up to 3000 Mbps

上传速度

Up to 200 Mbps

6

Wi-Fi

6

5.2

蓝牙

5.0

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC

导航定位

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo

其他信息

2021年1月

发行日期

2019年10月

Flagship

级别

Flagship

SM8250-AC

型号

-

Qualcomm Snapdragon 870

官网链接

HiSilicon Kirin 990 4G

Qualcomm Snapdragon 870 vs HiSilicon Kirin 990 4G

主要差异

评分

基准测试

处理器

显卡

内存

多媒体

网络

其他信息

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