Qualcomm Snapdragon 870 vs MediaTek Dimensity 9000

VS

Qualcomm Snapdragon 870

MediaTek Dimensity 9000

Comparamos dos versiones de SoCs: 8 núcleos 3200MHz Qualcomm Snapdragon 870 vs. 8 núcleos 3050MHz MediaTek Dimensity 9000 . Descubrirás cuál procesador tiene un mejor rendimiento en pruebas de referencia, especificaciones clave, consumo de energía y más.

Diferencias Principales

Qualcomm Snapdragon 870 Ventajas

Mayor Frecuencia (3200MHz vs 3050MHz)

MediaTek Dimensity 9000 Ventajas

Mejor rendimiento de tarjeta gráfica FLOPS (1.632 TFLOPS vs 1.3721 TFLOPS)

Mayor ancho de banda de memoria (60GB/s frente a 44GB/s)

Proceso de fabricación más moderno (4nm vs 7nm)

TDP inferior (4W vs 6W)

Lanzado 10 meses tarde

Puntuación

Prueba de rendimiento

AnTuTu 10

Qualcomm Snapdragon 870

810488

MediaTek Dimensity 9000 +33%

1084030

Geekbench 6 Núcleo Individual

Qualcomm Snapdragon 870

1151

MediaTek Dimensity 9000 +38%

1599

Geekbench 6 Multi Core

Qualcomm Snapdragon 870

3336

MediaTek Dimensity 9000 +25%

4199

FP32 (flotante)

Qualcomm Snapdragon 870

1372

MediaTek Dimensity 9000 +18%

1632

Qualcomm Snapdragon 870

VS

MediaTek Dimensity 9000

CPU

1x 3.2 GHz – Kryo 585 Prime (Cortex-A77)
3x 2.42 GHz – Kryo 585 Gold (Cortex-A77)
4x 1.8 GHz – Kryo 585 Silver (Cortex-A55)

Arquitectura

1x 3.05 GHz – Cortex-X2
3x 2.85 GHz – Cortex-A710
4x 1.8 GHz – Cortex-A510

3200 MHz

Frecuencia

3050 MHz

8

Núcleos

8

ARMv8.2-A

Conjunto de instrucciones

ARMv9-A

1 MB

Caché L2

1 MB

0

Caché L3

0

7 nm

Proceso

4 nm

10.3

Recuento de transistores

-

6 W

TDP

4 W

TSMC

Fabricación

TSMC

Gráficos

Adreno 650

Nombre de la GPU

Mali-G710 MP10

670 MHz

Frecuencia de GPU

850 MHz

2

Unidades de ejecución

10

512

Unidades de sombreado

96

16

Tamaño máximo

24

1.3721 TFLOPS

FLOPS

1.632 TFLOPS

1.1

Versión de Vulkan

1.1

2.0

Versión de OpenCL

2.0

12.1

Versión de DirectX

12

Memoria

LPDDR5

Tipo de memoria

LPDDR5X

2750 MHz

Frecuencia de memoria

3750 MHz

4x 16 Bit

Bus

4x 16 Bit

44 Gbit/s

Ancho de banda máximo

60 Gbit/s

Multimedia (ISP)

Hexagon 698

Procesador neural (NPU)

Yes

UFS 3.0, UFS 3.1

Tipo de almacenamiento

UFS 3.1

3840 x 2160

Resolución máxima de pantalla

3200 x 1440

1x 200MP, 2x 25MP

Resolución máxima de la cámara

1x 320MP, 3x 32MP

8K at 30FPS, 4K at 60FPS

Captura de video

4K at 60FPS

8K at 30FPS, 4K at 60FPS

Reproducción de video

4K at 60FPS

H.264, H.265, VP8, VP9

Codecs de Video

H.264, H.265, AV1, VP9

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

Codecs de audio

AAC LC, MP3, HE-AACv1, HE-AACv2, FLAC

X55

Módem

-

Conectividad

LTE Cat. 22

Soporte 4G

LTE Cat. 24

Yes

Soporte 5G

Yes

Up to 7500 Mbps

Velocidad de descarga

Up to 7000 Mbps

Up to 3000 Mbps

Velocidad de carga

Up to 2500 Mbps

6

Wi-Fi

6

5.2

Bluetooth

5.3

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Navigation

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Info

ene 2021

Anunciado

nov 2021

Flagship

Clase

Flagship

SM8250-AC

Número de modelo

MT6983

Qualcomm Snapdragon 870

Página oficial

MediaTek Dimensity 9000

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