Intel a annoncé que son processus 18A (équivalent à 1,8 nm) progresse bien et dépasse les attentes. En conséquence, le processeur Arrow Lake utilisant le processus 20A (équivalent à 2 nm) a été annulé au profit de l'utilisation d'une fonderie externe (comme TSMC).
Des rapports indiquent que Broadcom teste le processus Intel 18A, mais les résultats ne sont pas prometteurs et pourraient même mener à l'annulation de leur coopération de fonderie.
Lors de la Deutsche Bank 2024 Technology Conference, Pat Gelsinger, PDG d'Intel, a déclaré: « Je suis très heureux de vous dire que le processus 18A a une densité de défauts (D0) très saine, de moins de 0,4 à ce stade. »
La densité de défauts fait référence au nombre de défauts par centimètre carré de plaquette. En général, une densité inférieure à 0,5 est considérée comme bonne. Si le processus 18A atteint effectivement moins de 0,4, c'est sans aucun doute impressionnant.
D'autant plus que le 18A entrera en production de masse dans quelques trimestres supplémentaires, sa densité de défauts sera encore réduite.
Le TSMC N7 7nm et N5 5nm avaient tous deux des densités de défauts d'environ 0,33 au cours de leurs trois premiers trimestres de production en volume, avec le dernier tombant à 0,1 une fois en production bien établie. Le premier, cependant, a maintenu une densité de défauts relativement élevée durant la production en volume et a pris quelques trimestres supplémentaires pour la réduire à 0,1.
Le premier produit grand public d'Intel à utiliser le processus 18A sera Panther Lake, que l'on s'attend à voir sous la série Core Ultra 300. Le premier produit destiné aux centres de données sera Clearwater Forest, qui sera probablement nommé série Xeon 7. Les deux devraient entrer en production de masse et être lancés en 2025.
Le processus 18A est non seulement une étape cruciale pour qu'Intel surpasse TSMC en termes de technologie de processus, mais aussi une opportunité importante pour les fonderies externes.
Intel a révélé que des clients potentiels pour ses fonderies, comme Microsoft et le département américain de la Défense, sont déjà très intéressés. On s'attend à ce que huit puces 18A, incluant celles d'Intel et de clients externes, soient finalisées d'ici mi-2025.
