A Intel anunciou que o processo 18A (equivalente a 1.8nm) está progredindo bem e excedendo as expectativas. Consequentemente, o processo 20A (equivalente a 2nm) do processador Arrow Lake foi cancelado em favor do uso de uma fundição externa (TSMC).
Há relatos de que a Broadcom está testando o processo Intel 18A, mas os resultados não são promissores e podem até levar ao cancelamento de sua cooperação de fundição.
Na Conferência Tecnológica do Deutsche Bank de 2024, o CEO da Intel, Pat Gelsinger, afirmou: "Estou muito entusiasmado por lhes dizer que o processo 18A tem uma densidade de defeitos muito saudável (D0) de menos de 0,4 nesta fase."
Densidade de defeitos refere-se ao número de defeitos por centímetro quadrado de wafer. Geralmente, menos de 0,5 é considerado bom. Se o processo 18A, de fato, atingiu menos de 0,4, é sem dúvida bastante impressionante.
Especialmente considerando que o 18A entrará em produção em massa em mais alguns trimestres, sua densidade de defeitos será, sem dúvida, ainda mais reduzida.
O TSMC N7 7nm e o N5 5nm tiveram densidades de defeitos de cerca de 0,33 nos três primeiros trimestres de produção, com o último caindo para 0,1 em produção em volume. Os primeiros, no entanto, continuaram a ter uma densidade de defeitos relativamente elevada na produção em volume e necessitaram de mais alguns trimestres para reduzi-la para 0,1.
O primeiro produto de consumo da Intel a usar o processo 18A será o Panther Lake, esperado para ser nomeado a série Core Ultra 300. O primeiro produto para centros de dados será Clearwater Forest, que deverá ser nomeado a série Xeon 7. Ambos estão programados para entrar em produção em massa e serem lançados em 2025.
O processo 18A não é apenas um passo crucial para a Intel superar a TSMC na tecnologia de processo, mas também uma oportunidade significativa que será disponibilizada para as fundições externas.
A Intel revelou que potenciais clientes de fundição, como a Microsoft e o governo dos EUA, já estão muito interessados. Espera-se que oito chips 18A, incluindo os próprios produtos da Intel e os de clientes externos, estejam concluídos até meados de 2025.
