HiSilicon Kirin 930 vs Qualcomm Snapdragon 870

VS

HiSilicon Kirin 930

Qualcomm Snapdragon 870

Nous avons comparé deux versions de téléphone SoC : 8 cœurs 2000MHz HiSilicon Kirin 930 vs. 8 cœurs 3200MHz Qualcomm Snapdragon 870 . Vous découvrirez quel processeur performe mieux dans les tests de référence, les spécifications clés, la consommation d'énergie, et plus encore.

Principales Différences

Qualcomm Snapdragon 870 Avantages

Meilleure performance de la carte graphique FLOPS (1.3721 TFLOPS vs 0.0768 TFLOPS )

Bande passante mémoire plus élevée (44GB/s vs 12.8GB/s)

Supérieur Fréquence (3200MHz vs 2000MHz)

Processus de fabrication plus moderne (7nm vs 28nm)

Sorti avec un retard de 5 an(s) et 9 mois

Score

Test de performance

FP32 (flottant)

HiSilicon Kirin 930

76

Qualcomm Snapdragon 870 +1705%

1372

HiSilicon Kirin 930

VS

Qualcomm Snapdragon 870

CPU

4x 2 GHz – Cortex-A53
4x 1.5 GHz – Cortex-A53

Architecture

1x 3.2 GHz – Kryo 585 Prime (Cortex-A77)
3x 2.42 GHz – Kryo 585 Gold (Cortex-A77)
4x 1.8 GHz – Kryo 585 Silver (Cortex-A55)

2000 MHz

Fréquence

3200 MHz

8

Cœurs

8

ARMv8-A

Jeu d'instructions

ARMv8.2-A

-

Cache L2

1 MB

-

Cache L3

0

28 nm

Processus

7 nm

1

Nombre de transistors

10.3

-

TDP

6 W

-

Fabrication

TSMC

Graphiques

Mali-T628 MP4

Nom du GPU

Adreno 650

600 MHz

Fréquence GPU

670 MHz

4

Unités d'exécution

2

16

Unités de shader

512

6

Taille maximale

16

0.0768 TFLOPS

FLOPS

1.3721 TFLOPS

1.0

Version Vulkan

1.1

Version OpenCL

2.0

11

Version de DirectX

12.1

Mémoire

LPDDR3

Type de mémoire

LPDDR5

1600 MHz

Fréquence de la mémoire

2750 MHz

2x 32 Bit

Bus

4x 16 Bit

12.8 Gbit/s

Bande passante maximale

44 Gbit/s

Multimedia (ISP)

No

Processeur neuronal (NPU)

Hexagon 698

eMMC 5.1, UFS 2.0

Type de stockage

UFS 3.0, UFS 3.1

1920 x 1200

Résolution maximale de l'écran

3840 x 2160

1x 32MP, 2x 16MP

Résolution maximale de l'appareil photo

1x 200MP, 2x 25MP

4K at 30FPS

Capture vidéo

8K at 30FPS, 4K at 60FPS

4K at 30FPS

Lecture vidéo

8K at 30FPS, 4K at 60FPS

H.264, H.265

Codecs vidéo

H.264, H.265, VP8, VP9

AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

Codecs audio

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

-

Modem

X55

Connectivité

LTE Cat. 6

Support 4G

LTE Cat. 22

No

Support 5G

Yes

Up to 300 Mbps

Vitesse de téléchargement

Up to 7500 Mbps

Up to 50 Mbps

Vitesse de téléchargement

Up to 3000 Mbps

5

Wi-Fi

6

4.2

Bluetooth

5.2

GPS, GLONASS, Beidou

Navigation

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC

Info

avr. 2015

Annoncé

janv. 2021

Mid range

Classe

Flagship

Hi3635

Numéro de modèle

SM8250-AC

-

Page officielle

Qualcomm Snapdragon 870

Comparaison de SoC connexes

1

HiSilicon Kirin 930 vs HiSilicon Kirin 955

2

HiSilicon Kirin 930 vs Apple A16 Bionic

3

HiSilicon Kirin 930 vs Samsung Exynos 2500

4

HiSilicon Kirin 930 vs Qualcomm Snapdragon 625

5

HiSilicon Kirin 930 vs Apple A12 Bionic

6

HiSilicon Kirin 930 vs Qualcomm Snapdragon 845

7

HiSilicon Kirin 930 vs MediaTek Helio G99

8

HiSilicon Kirin 930 vs Samsung Exynos 990

9

HiSilicon Kirin 930 vs MediaTek Helio P22

10

HiSilicon Kirin 930 vs MediaTek Dimensity 9000