HiSilicon Kirin 930 vs Qualcomm Snapdragon 870

VS

HiSilicon Kirin 930

Qualcomm Snapdragon 870

เราเปรียบเทียบสองรุ่นของ SoC ชนิด โทรศัพท์ ที่มี 8 คอร์ 2000MHz HiSilicon Kirin 930 กับ 8 คอร์ 3200MHz Qualcomm Snapdragon 870 คุณจะค้นพบว่าซอฟต์แวร์ประมวลผลดีกว่าในการทดสอบเบนช์มาร์ก ข้อมูลสเปกพิเศษ การบริโภคพลังงาน และอื่น ๆ อีกมาก

ความแตกต่างหลัก

Qualcomm Snapdragon 870 ข้อได้เปรียบ

ประสิทธิภาพการ์ดกราฟิกดีกว่า FLOPS (1.3721 TFLOPS vs 0.0768 TFLOPS )

แบนด์วิดที่ใหญ่กว่า (44GB/s vs 12.8GB/s)

สูงกว่า ความถี่ (3200MHz vs 2000MHz)

กระบวนการผลิตที่ทันสมัยมากขึ้น (7nm vs 28nm)

เผยแพร่ล่าช้า 5 ปี และ 9 เดือน หลังจากกำหนดเวลา

คะแนน

การทดสอบประสิทธิภาพ

FP32 (float)

HiSilicon Kirin 930

76

Qualcomm Snapdragon 870 +1705%

1372

HiSilicon Kirin 930

VS

Qualcomm Snapdragon 870

หน่วยประมวลผลส่วนกลาง

4x 2 GHz – Cortex-A53
4x 1.5 GHz – Cortex-A53

สถาปัตยกรรม

1x 3.2 GHz – Kryo 585 Prime (Cortex-A77)
3x 2.42 GHz – Kryo 585 Gold (Cortex-A77)
4x 1.8 GHz – Kryo 585 Silver (Cortex-A55)

2000 MHz

ความถี่

3200 MHz

8

คอร์

8

ARMv8-A

ชุดคำสั่ง

ARMv8.2-A

-

แคชระดับ 2 (L2)

1 MB

-

แคชเลเวล 3

0

28 nm

กระบวนการ

7 nm

1

จำนวนแทรนซิสเตอร์

10.3

-

TDP

6 W

-

การผลิต

TSMC

กราฟิก

Mali-T628 MP4

ชื่อ GPU

Adreno 650

600 MHz

ความถี่ GPU

670 MHz

4

หน่วยปฏิบัติงาน

2

16

หน่วยเฉดสี

512

6

ขนาดสูงสุด

16

0.0768 TFLOPS

FLOPS

1.3721 TFLOPS

1.0

รุ่น Vulkan

1.1

เวอร์ชัน OpenCL

2.0

11

เวอร์ชัน DirectX

12.1

หน่วยความจำ

LPDDR3

ประเภทหน่วยความจำ

LPDDR5

1600 MHz

ความถี่หน่วยความจำ

2750 MHz

2x 32 Bit

Bus

4x 16 Bit

12.8 Gbit/s

แบนด์วิดท์สูงสุด

44 Gbit/s

Multimedia (ISP)

No

โปรเซสเซอร์ประสาท (NPU)

Hexagon 698

eMMC 5.1, UFS 2.0

ประเภทการจัดเก็บ

UFS 3.0, UFS 3.1

1920 x 1200

ความละเอียดการแสดงผลสูงสุด

3840 x 2160

1x 32MP, 2x 16MP

ความละเอียดของกล้องสูงสุด

1x 200MP, 2x 25MP

4K at 30FPS

การจับภาพวิดีโอ

8K at 30FPS, 4K at 60FPS

4K at 30FPS

เล่นวิดีโอ

8K at 30FPS, 4K at 60FPS

H.264, H.265

รหัสเสียงวีดีโอ

H.264, H.265, VP8, VP9

AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

รหัสเสียง

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

-

โมเด็ม

X55

ความเชื่อมต่อ

LTE Cat. 6

สนับสนุน 4G

LTE Cat. 22

No

รองรับ 5G

Yes

Up to 300 Mbps

ความเร็วในการดาวน์โหลด

Up to 7500 Mbps

Up to 50 Mbps

ความเร็วอัปโหลด

Up to 3000 Mbps

5

Wi-Fi

6

4.2

Bluetooth

5.2

GPS, GLONASS, Beidou

Navigation

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC

Info

เม.ย. 2558

ประกาศ

ม.ค. 2564

Mid range

ชั้น

Flagship

Hi3635

รหัสรุ่น

SM8250-AC

-

หน้าเว็บหลัก

Qualcomm Snapdragon 870

เปรียบเทียบ SoC ที่เกี่ยวข้อง

1

HiSilicon Kirin 930 vs Samsung Exynos 2200

2

HiSilicon Kirin 930 vs MediaTek Dimensity 930

3

HiSilicon Kirin 930 vs HiSilicon Kirin 658

4

HiSilicon Kirin 930 vs Qualcomm Snapdragon 480 Plus

5

HiSilicon Kirin 930 vs MediaTek Dimensity 6020

6

HiSilicon Kirin 930 vs Samsung Exynos 1280

7

HiSilicon Kirin 930 vs Qualcomm Snapdragon 625

8

HiSilicon Kirin 930 vs Qualcomm Snapdragon 680

9

HiSilicon Kirin 930 vs MediaTek Dimensity 9400

10

HiSilicon Kirin 930 vs HiSilicon Kirin 935