HiSilicon Kirin 930 vs Qualcomm Snapdragon 870

VS

HiSilicon Kirin 930

Qualcomm Snapdragon 870

Kami membandingkan dua versi SoC telefon: 8 teras 2000MHz HiSilicon Kirin 930 vs. 8 teras 3200MHz Qualcomm Snapdragon 870. Anda akan mengetahui pemproses mana yang berprestasi lebih baik dalam ujian penanda aras, spesifikasi utama, penggunaan kuasa, dan banyak lagi.

Perbezaan Utama

Qualcomm Snapdragon 870 Kelebihan

Prestasi kad grafik yang lebih baik FLOPS (1.3721 TFLOPS vs 0.0768 TFLOPS )

Lebar jalur memori yang lebih besar (44GB/s vs 12.8GB/s)

Tinggi Frekuensi (3200MHz vs 2000MHz)

Proses pembuatan yang lebih moden (7nm vs 28nm)

Dikeluarkan lewat 5 tahun dan 9 bulan

Skor

Penanda Aras

FP32 (float)

HiSilicon Kirin 930

76

Qualcomm Snapdragon 870 +1705%

1372

HiSilicon Kirin 930

VS

Qualcomm Snapdragon 870

CPU

4x 2 GHz – Cortex-A53
4x 1.5 GHz – Cortex-A53

Seni bina

1x 3.2 GHz – Kryo 585 Prime (Cortex-A77)
3x 2.42 GHz – Kryo 585 Gold (Cortex-A77)
4x 1.8 GHz – Kryo 585 Silver (Cortex-A55)

2000 MHz

Frekuensi

3200 MHz

8

Teras

8

ARMv8-A

Set arahan

ARMv8.2-A

-

Cache L2

1 MB

-

Cache L3

0

28 nm

Proses

7 nm

1

Bilangan transistor

10.3

-

TDP

6 W

-

Pembuatan

TSMC

Grafik

Mali-T628 MP4

Nama GPU

Adreno 650

600 MHz

Frekuensi GPU

670 MHz

4

Unit pelaksanaan

2

16

Unit pewarnaan

512

6

Saiz maks

16

0.0768 TFLOPS

FLOPS

1.3721 TFLOPS

1.0

Versi Vulkan

1.1

Versi OpenCL

2.0

11

Versi DirectX

12.1

Memori

LPDDR3

Jenis memori

LPDDR5

1600 MHz

Frekuensi memori

2750 MHz

2x 32 Bit

Bas

4x 16 Bit

12.8 Gbit/s

Lebar jalur maks

44 Gbit/s

Multimedia (ISP)

No

Pemproses neural (NPU)

Hexagon 698

eMMC 5.1, UFS 2.0

Jenis storan

UFS 3.0, UFS 3.1

1920 x 1200

Resolusi paparan maks

3840 x 2160

1x 32MP, 2x 16MP

Resolusi kamera maks

1x 200MP, 2x 25MP

4K at 30FPS

Rakaman video

8K at 30FPS, 4K at 60FPS

4K at 30FPS

Main balik video

8K at 30FPS, 4K at 60FPS

H.264, H.265

Codec video

H.264, H.265, VP8, VP9

AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

Codec audio

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

-

Modem

X55

Kesambungan

LTE Cat. 6

Sokongan 4G

LTE Cat. 22

No

Sokongan 5G

Yes

Up to 300 Mbps

Kelajuan muat turun

Up to 7500 Mbps

Up to 50 Mbps

Kelajuan muat naik

Up to 3000 Mbps

5

Wi-Fi

6

4.2

Bluetooth

5.2

GPS, GLONASS, Beidou

Navigasi

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC

Info

Apr 2015

Diumumkan

Jan 2021

Mid range

Kelas

Flagship

Hi3635

Nombor model

SM8250-AC

-

Halaman rasmi

Qualcomm Snapdragon 870

Perbandingan SoC Berkaitan

1

HiSilicon Kirin 930 vs MediaTek Helio P22

2

HiSilicon Kirin 930 vs Qualcomm Snapdragon 865 Plus

3

HiSilicon Kirin 930 vs Qualcomm Snapdragon 730G

4

HiSilicon Kirin 930 vs MediaTek Helio G100

5

HiSilicon Kirin 930 vs HiSilicon Kirin 955

6

HiSilicon Kirin 930 vs Apple A18 Pro

7

HiSilicon Kirin 930 vs MediaTek Helio A22

8

HiSilicon Kirin 930 vs MediaTek Dimensity 800

9

HiSilicon Kirin 930 vs Unisoc T820

10

HiSilicon Kirin 930 vs MediaTek Helio P23