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モバイルおよびタブレットSoC比較
HiSilicon Kirin 930 vs Qualcomm Snapdragon 870
HiSilicon Kirin 930 vs Qualcomm Snapdragon 870
VS
HiSilicon Kirin 930
Qualcomm Snapdragon 870
私たちはスマートフォン SoCの2つのバージョンを比較しました:8コア2000MHz HiSilicon Kirin 930 vs. 8コア3200MHz Qualcomm Snapdragon 870。ベンチマークテスト、主要な仕様、消費電力など、どのプロセッサーが優れているかを調べることができます。
主要な違い
Qualcomm Snapdragon 870 利点
より優れたグラフィックスカード性能 FLOPS (1.3721 TFLOPS vs 0.0768 TFLOPS )
大容量メモリ帯域幅 (44GB/s vs 12.8GB/s)
高い 周波数 (3200MHz vs 2000MHz)
よりモダンな製造プロセス (7nm vs 28nm)
リリースが5年 と 9 ヶ月 遅れました
スコア
ベンチマーク
FP32 (浮動小数点)
HiSilicon Kirin 930
76
Qualcomm Snapdragon 870
+1705%
1372
HiSilicon Kirin 930
VS
Qualcomm Snapdragon 870
CPU
4x 2 GHz – Cortex-A53
4x 1.5 GHz – Cortex-A53
アーキテクチャ
1x 3.2 GHz – Kryo 585 Prime (Cortex-A77)
3x 2.42 GHz – Kryo 585 Gold (Cortex-A77)
4x 1.8 GHz – Kryo 585 Silver (Cortex-A55)
2000 MHz
周波数
3200 MHz
8
コア
8
ARMv8-A
命令セット
ARMv8.2-A
-
L2キャッシュ
1 MB
-
L3キャッシュ
0
28 nm
プロセス
7 nm
1
トランジスタ数
10.3
-
TDP
6 W
-
製造
TSMC
グラフィックス
Mali-T628 MP4
GPU名
Adreno 650
600 MHz
GPU周波数
670 MHz
4
実行ユニット
2
16
シェーディングユニット
512
6
最大サイズ
16
0.0768 TFLOPS
FLOPS
1.3721 TFLOPS
1.0
Vulkan バージョン
1.1
1.1
OpenCL バージョン
2.0
11
DirectX バージョン
12.1
メモリ
LPDDR3
メモリの種類
LPDDR5
1600 MHz
メモリ周波数
2750 MHz
2x 32 Bit
Bus
4x 16 Bit
12.8 Gbit/s
最大帯域幅
44 Gbit/s
Multimedia (ISP)
No
ニューラルプロセッサ (NPU)
Hexagon 698
eMMC 5.1, UFS 2.0
ストレージタイプ
UFS 3.0, UFS 3.1
1920 x 1200
最大表示解像度
3840 x 2160
1x 32MP, 2x 16MP
カメラの最大解像度
1x 200MP, 2x 25MP
4K at 30FPS
ビデオキャプチャ
8K at 30FPS, 4K at 60FPS
4K at 30FPS
ビデオ再生
8K at 30FPS, 4K at 60FPS
H.264, H.265
ビデオコーデック
H.264, H.265, VP8, VP9
AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
オーディオコーデック
AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
-
モデム
X55
コネクティビティ
LTE Cat. 6
4Gサポート
LTE Cat. 22
No
5Gサポート
Yes
Up to 300 Mbps
ダウンロード速度
Up to 7500 Mbps
Up to 50 Mbps
アップロード速度
Up to 3000 Mbps
5
Wi-Fi
6
4.2
Bluetooth
5.2
GPS, GLONASS, Beidou
Navigation
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC
Info
2015年4月
発表済み
2021年1月
Mid range
クラス
Flagship
Hi3635
モデル番号
SM8250-AC
-
公式ページ
Qualcomm Snapdragon 870
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