HiSilicon Kirin 990 4G vs Qualcomm Snapdragon 778G Plus

VS

HiSilicon Kirin 990 4G

Qualcomm Snapdragon 778G Plus

Nous avons comparé deux versions de téléphone SoC : 8 cœurs 2860MHz HiSilicon Kirin 990 4G vs. 8 cœurs 2500MHz Qualcomm Snapdragon 778G Plus . Vous découvrirez quel processeur performe mieux dans les tests de référence, les spécifications clés, la consommation d'énergie, et plus encore.

Principales Différences

HiSilicon Kirin 990 4G Avantages

Bande passante mémoire plus élevée (34.1GB/s vs 25.6GB/s)

Supérieur Fréquence (2860MHz vs 2500MHz)

Qualcomm Snapdragon 778G Plus Avantages

Meilleure performance de la carte graphique FLOPS (0.8448 TFLOPS vs 0.6912 TFLOPS )

Processus de fabrication plus moderne (6nm vs 7nm)

TDP inférieur (5W vs 6W)

Sorti avec un retard de 2 an(s)

Score

Test de performance

AnTuTu 10

HiSilicon Kirin 990 4G +12%

695853

Qualcomm Snapdragon 778G Plus

616678

Geekbench 6 Noyau Unique

HiSilicon Kirin 990 4G

990

Qualcomm Snapdragon 778G Plus +7%

1069

Geekbench 6 Multi Core

HiSilicon Kirin 990 4G +5%

3179

Qualcomm Snapdragon 778G Plus

3008

FP32 (flottant)

HiSilicon Kirin 990 4G

691

Qualcomm Snapdragon 778G Plus +22%

844

HiSilicon Kirin 990 4G

VS

Qualcomm Snapdragon 778G Plus

CPU

2x 2.86 GHz – Cortex-A76
2x 2.09 GHz – Cortex-A76
4x 1.86 GHz – Cortex-A55

Architecture

1x 2.5 GHz – Kryo 670 Prime (Cortex-A78)
3x 2.2 GHz – Kryo 670 Gold (Cortex-A78)
4x 1.9 GHz – Kryo 670 Silver (Cortex-A55)

2860 MHz

Fréquence

2500 MHz

8

Cœurs

8

ARMv8.2-A

Jeu d'instructions

ARMv8.4-A

2 MB

Cache L2

2 MB

7 nm

Processus

6 nm

8

Nombre de transistors

-

6 W

TDP

5 W

TSMC

Fabrication

TSMC

Graphiques

Mali-G76 MP16

Nom du GPU

Adreno 642

600 MHz

Fréquence GPU

550 MHz

16

Unités d'exécution

2

36

Unités de shader

384

12

Taille maximale

16

0.6912 TFLOPS

FLOPS

0.8448 TFLOPS

1.3

Version Vulkan

1.1

2.0

Version OpenCL

2.0

12

Version de DirectX

12.1

Mémoire

LPDDR4X

Type de mémoire

LPDDR5

2133 MHz

Fréquence de la mémoire

3200 MHz

4x 16 Bit

Bus

2x 16 Bit

34.1 Gbit/s

Bande passante maximale

25.6 Gbit/s

Multimedia (ISP)

Da Vinci

Processeur neuronal (NPU)

Hexagon 770

UFS 2.1, UFS 3.0

Type de stockage

UFS 2.2, UFS 3.0, UFS 3.1

3360 x 1440

Résolution maximale de l'écran

2520 x 1080

-

Résolution maximale de l'appareil photo

1x 192MP

4K at 60FPS

Capture vidéo

4K at 30FPS

4K at 60FPS

Lecture vidéo

4K at 30FPS

H.264, H.265, VC-1

Codecs vidéo

H.264, H.265, VP8, VP9

AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

Codecs audio

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

Balong 765

Modem

X53

Connectivité

LTE Cat. 19

Support 4G

LTE Cat. 24

No

Support 5G

Yes

Up to 1400 Mbps

Vitesse de téléchargement

Up to 3700 Mbps

Up to 200 Mbps

Vitesse de téléchargement

Up to 1600 Mbps

6

Wi-Fi

6

5.0

Bluetooth

5.2

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo

Navigation

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC

Info

oct. 2019

Annoncé

oct. 2021

Flagship

Classe

Mid range

-

Numéro de modèle

SM7325-AE

HiSilicon Kirin 990 4G

Page officielle

Qualcomm Snapdragon 778G Plus

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