HiSilicon Kirin 990 4G vs Qualcomm Snapdragon 778G Plus

VS

HiSilicon Kirin 990 4G Qualcomm Snapdragon 778G Plus

Kami membandingkan dua versi SoC telefon: 8 teras 2860MHz HiSilicon Kirin 990 4G vs. 8 teras 2500MHz Qualcomm Snapdragon 778G Plus. Anda akan mengetahui pemproses mana yang berprestasi lebih baik dalam ujian penanda aras, spesifikasi utama, penggunaan kuasa, dan banyak lagi.

Perbezaan Utama

HiSilicon Kirin 990 4G Kelebihan

Lebar jalur memori yang lebih besar (34.1GB/s vs 25.6GB/s)

Tinggi Frekuensi (2860MHz vs 2500MHz)

Qualcomm Snapdragon 778G Plus Kelebihan

Prestasi kad grafik yang lebih baik FLOPS (0.8448 TFLOPS vs 0.6912 TFLOPS )

Proses pembuatan yang lebih moden (6nm vs 7nm)

Penggunaan kuasa lebih rendah (5W berbanding 6W)

Dikeluarkan lewat 2 tahun

Skor

Penanda Aras

AnTuTu 10

HiSilicon Kirin 990 4G +12%

695853

Qualcomm Snapdragon 778G Plus

616678

Geekbench 6 Single Core

HiSilicon Kirin 990 4G

990

Qualcomm Snapdragon 778G Plus +7%

1069

Geekbench 6 Multi Core

HiSilicon Kirin 990 4G +5%

3179

Qualcomm Snapdragon 778G Plus

3008

FP32 (float)

HiSilicon Kirin 990 4G

691

Qualcomm Snapdragon 778G Plus +22%

844

HiSilicon Kirin 990 4G

VS

Qualcomm Snapdragon 778G Plus

CPU

2x 2.86 GHz – Cortex-A76
2x 2.09 GHz – Cortex-A76
4x 1.86 GHz – Cortex-A55

Seni bina

1x 2.5 GHz – Kryo 670 Prime (Cortex-A78)
3x 2.2 GHz – Kryo 670 Gold (Cortex-A78)
4x 1.9 GHz – Kryo 670 Silver (Cortex-A55)

2860 MHz

Frekuensi

2500 MHz

8

Teras

8

2 MB

Cache L2

2 MB

7 nm

Proses

6 nm

8

Bilangan transistor

-

6 W

TDP

5 W

TSMC

Pembuatan

TSMC

Grafik

Mali-G76 MP16

Nama GPU

Adreno 642

600 MHz

Frekuensi GPU

550 MHz

16

Unit pelaksanaan

2

36

Unit pewarnaan

384

12

Saiz maks

16

0.6912 TFLOPS

FLOPS

0.8448 TFLOPS

1.3

Versi Vulkan

1.1

2.0

Versi OpenCL

2.0

12

Versi DirectX

12.1

Memori

LPDDR4X

Jenis memori

LPDDR5

2133 MHz

Frekuensi memori

3200 MHz

4x 16 Bit

Bas

2x 16 Bit

34.1 Gbit/s

Lebar jalur maks

25.6 Gbit/s

AI

Da Vinci

Pemproses neural (NPU)

Hexagon 770

Multimedia (ISP)

Da Vinci

Pemproses neural (NPU)

Hexagon 770

UFS 2.1, UFS 3.0

Jenis storan

UFS 2.2, UFS 3.0, UFS 3.1

3360 x 1440

Resolusi paparan maks

2520 x 1080

-

Resolusi kamera maks

1x 192MP

4K at 60FPS

Rakaman video

4K at 30FPS

4K at 60FPS

Main balik video

4K at 30FPS

H.264, H.265, VC-1

Codec video

H.264, H.265, VP8, VP9

AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

Codec audio

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

Balong 765

Modem

X53

Kesambungan

LTE Cat. 19

Sokongan 4G

LTE Cat. 24

No

Sokongan 5G

Yes

Up to 1400 Mbps

Kelajuan muat turun

Up to 3700 Mbps

Up to 200 Mbps

Kelajuan muat naik

Up to 1600 Mbps

6

Wi-Fi

6

5.0

Bluetooth

5.2

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo

Navigasi

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC

Info

Okt 2019

Diumumkan

Okt 2021

Flagship

Kelas

Mid range

-

Nombor model

SM7325-AE

HiSilicon Kirin 990 4G

Halaman rasmi

Qualcomm Snapdragon 778G Plus

Perbandingan SoC Berkaitan

1

MediaTek Dimensity 8200 vs HiSilicon Kirin 990 4G

2

MediaTek Helio P22 vs HiSilicon Kirin 990 4G

3

Qualcomm Snapdragon 665 vs HiSilicon Kirin 990 4G

4

MediaTek Dimensity 8300 vs HiSilicon Kirin 990 4G

5

Samsung Exynos 7420 vs HiSilicon Kirin 990 4G

6

Qualcomm Snapdragon 835 vs HiSilicon Kirin 990 4G

7

MediaTek Helio G36 vs HiSilicon Kirin 990 4G

8

MediaTek Dimensity 7200 vs Qualcomm Snapdragon 778G Plus

9

HiSilicon Kirin 990 4G vs Samsung Exynos 9610

10

HiSilicon Kirin 990 4G vs Qualcomm Snapdragon 750G