HiSilicon Kirin 990 4G vs Qualcomm Snapdragon 778G Plus

VS

HiSilicon Kirin 990 4G Qualcomm Snapdragon 778G Plus

Nós comparámos duas versões de telefone SoCs: 8 núcleos 2860MHz HiSilicon Kirin 990 4G vs. 8 núcleos 2500MHz Qualcomm Snapdragon 778G Plus . Você descobrirá qual processador tem melhor desempenho nos testes de benchmark, especificações-chave, consumo de energia e muito mais.

Principais Diferenças

HiSilicon Kirin 990 4G Vantagens

Maior largura de banda de memória (34.1GB/s vs 25.6GB/s)

Superior Frequência (2860MHz vs 2500MHz)

Qualcomm Snapdragon 778G Plus Vantagens

Melhor desempenho da placa gráfica FLOPS (0.8448 TFLOPS vs 0.6912 TFLOPS )

Processo de fabricação mais moderno (6nm vs 7nm)

Menor TDP (5W vs 6W)

Lançado 2 anos atrasado

Pontuação

Teste de desempenho

AnTuTu 10

HiSilicon Kirin 990 4G +12%

695853

Qualcomm Snapdragon 778G Plus

616678

Geekbench 6 Núcleo Único

HiSilicon Kirin 990 4G

990

Qualcomm Snapdragon 778G Plus +7%

1069

Geekbench 6 Multinúcleo

HiSilicon Kirin 990 4G +5%

3179

Qualcomm Snapdragon 778G Plus

3008

FP32 (flutuante)

HiSilicon Kirin 990 4G

691

Qualcomm Snapdragon 778G Plus +22%

844

HiSilicon Kirin 990 4G

VS

Qualcomm Snapdragon 778G Plus

CPU

2x 2.86 GHz – Cortex-A76
2x 2.09 GHz – Cortex-A76
4x 1.86 GHz – Cortex-A55

Arquitetura

1x 2.5 GHz – Kryo 670 Prime (Cortex-A78)
3x 2.2 GHz – Kryo 670 Gold (Cortex-A78)
4x 1.9 GHz – Kryo 670 Silver (Cortex-A55)

2860 MHz

Frequência

2500 MHz

8

Núcleos

8

2 MB

Cache L2

2 MB

7 nm

Processo

6 nm

8

Contagem de transistores

-

6 W

TDP

5 W

TSMC

Fabricação

TSMC

Gráficos

Mali-G76 MP16

Nome da GPU

Adreno 642

600 MHz

Frequência da GPU

550 MHz

16

Unidades de Execução

2

36

Unidades de Sombreamento

384

12

Tamanho máximo

16

0.6912 TFLOPS

FLOPS

0.8448 TFLOPS

1.3

Versão Vulkan

1.1

2.0

Versão OpenCL

2.0

12

Versão do DirectX

12.1

Memória

LPDDR4X

Tipo de memória

LPDDR5

2133 MHz

Frequência de memória

3200 MHz

4x 16 Bit

Bus

2x 16 Bit

34.1 Gbit/s

Largura de banda máxima

25.6 Gbit/s

AI

Da Vinci

NPU

Hexagon 770

Multimedia (ISP)

Da Vinci

Processador neural (NPU)

Hexagon 770

UFS 2.1, UFS 3.0

Tipo de armazenamento

UFS 2.2, UFS 3.0, UFS 3.1

3360 x 1440

Resolução máxima do visor

2520 x 1080

-

Resolução máxima da câmera

1x 192MP

4K at 60FPS

Captura de vídeo

4K at 30FPS

4K at 60FPS

Reprodução de vídeo

4K at 30FPS

H.264, H.265, VC-1

Codecs de Vídeo

H.264, H.265, VP8, VP9

AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

Codecs de Áudio

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

Balong 765

Modem

X53

Conectividade

LTE Cat. 19

Suporte 4G

LTE Cat. 24

No

Suporte 5G

Yes

Up to 1400 Mbps

Velocidade de download

Up to 3700 Mbps

Up to 200 Mbps

Velocidade de upload

Up to 1600 Mbps

6

Wi-Fi

6

5.0

Bluetooth

5.2

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo

Navigation

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC

Info

out. 2019

Anunciado

out. 2021

Flagship

Classe

Mid range

-

Número do modelo

SM7325-AE

HiSilicon Kirin 990 4G

Página oficial

Qualcomm Snapdragon 778G Plus

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