Qualcomm Snapdragon 888 Plus vs HiSilicon Kirin 990 4G

VS

Qualcomm Snapdragon 888 Plus

HiSilicon Kirin 990 4G

Nous avons comparé deux versions de téléphone SoC : 8 cœurs 2995MHz Qualcomm Snapdragon 888 Plus vs. 8 cœurs 2860MHz HiSilicon Kirin 990 4G . Vous découvrirez quel processeur performe mieux dans les tests de référence, les spécifications clés, la consommation d'énergie, et plus encore.

Principales Différences

Qualcomm Snapdragon 888 Plus Avantages

Meilleure performance de la carte graphique FLOPS (1.8534 TFLOPS vs 0.6912 TFLOPS )

Bande passante mémoire plus élevée (51.2GB/s vs 34.1GB/s)

Supérieur Fréquence (2995MHz vs 2860MHz)

Processus de fabrication plus moderne (5nm vs 7nm)

Sorti avec un retard de 1 an(s) et 8 mois

HiSilicon Kirin 990 4G Avantages

TDP inférieur (6W vs 8W)

Score

Test de performance

AnTuTu 10

Qualcomm Snapdragon 888 Plus +20%

836957

HiSilicon Kirin 990 4G

695853

Geekbench 6 Noyau Unique

Qualcomm Snapdragon 888 Plus +24%

1230

HiSilicon Kirin 990 4G

990

Geekbench 6 Multi Core

Qualcomm Snapdragon 888 Plus +18%

3778

HiSilicon Kirin 990 4G

3179

FP32 (flottant)

Qualcomm Snapdragon 888 Plus +168%

1853

HiSilicon Kirin 990 4G

691

Qualcomm Snapdragon 888 Plus

VS

HiSilicon Kirin 990 4G

CPU

1x 2.995 GHz – Kryo 680 Prime (Cortex-X1)
3x 2.42 GHz – Kryo 680 Gold (Cortex-A78)
4x 1.8 GHz – Kryo 680 Silver (Cortex-A55)

Architecture

2x 2.86 GHz – Cortex-A76
2x 2.09 GHz – Cortex-A76
4x 1.86 GHz – Cortex-A55

2995 MHz

Fréquence

2860 MHz

8

Cœurs

8

ARMv8.4-A

Jeu d'instructions

ARMv8.2-A

1 MB

Cache L2

2 MB

0

Cache L3

-

5 nm

Processus

7 nm

10.3

Nombre de transistors

8

8 W

TDP

6 W

Samsung

Fabrication

TSMC

Graphiques

Adreno 660

Nom du GPU

Mali-G76 MP16

905 MHz

Fréquence GPU

600 MHz

2

Unités d'exécution

16

512

Unités de shader

36

24

Taille maximale

12

1.8534 TFLOPS

FLOPS

0.6912 TFLOPS

1.1

Version Vulkan

1.3

2.0

Version OpenCL

2.0

12.1

Version de DirectX

12

Mémoire

LPDDR5

Type de mémoire

LPDDR4X

3200 MHz

Fréquence de la mémoire

2133 MHz

4x 16 Bit

Bus

4x 16 Bit

51.2 Gbit/s

Bande passante maximale

34.1 Gbit/s

Multimedia (ISP)

Hexagon 780

Processeur neuronal (NPU)

Da Vinci

UFS 3.0, UFS 3.1

Type de stockage

UFS 2.1, UFS 3.0

3840 x 2160

Résolution maximale de l'écran

3360 x 1440

1x 200MP, 2x 25MP

Résolution maximale de l'appareil photo

-

8K at 30FPS, 4K at 120FPS

Capture vidéo

4K at 60FPS

8K at 30FPS

Lecture vidéo

4K at 60FPS

H.264, H.265, VP8, VP9

Codecs vidéo

H.264, H.265, VC-1

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

Codecs audio

AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

X60

Modem

Balong 765

Connectivité

LTE Cat. 22

Support 4G

LTE Cat. 19

Yes

Support 5G

No

Up to 7500 Mbps

Vitesse de téléchargement

Up to 1400 Mbps

Up to 3000 Mbps

Vitesse de téléchargement

Up to 200 Mbps

6

Wi-Fi

6

5.2

Bluetooth

5.0

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC

Navigation

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo

Info

juin 2021

Annoncé

oct. 2019

Flagship

Classe

Flagship

SM8350-AC

Numéro de modèle

-

Qualcomm Snapdragon 888 Plus

Page officielle

HiSilicon Kirin 990 4G

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