Qualcomm Snapdragon 888 Plus vs HiSilicon Kirin 990 4G

VS

Qualcomm Snapdragon 888 Plus

HiSilicon Kirin 990 4G

Abbiamo confrontato due versioni di SoC: 8 core 2995MHz Qualcomm Snapdragon 888 Plus vs. 8 core 2860MHz HiSilicon Kirin 990 4G . Scoprirai quale processore si comporta meglio nei test di benchmark, nelle specifiche chiave, nel consumo energetico e altro ancora.

Differenze Principali

Qualcomm Snapdragon 888 Plus Vantaggi

Migliore performance della scheda grafica FLOPS (1.8534 TFLOPS vs 0.6912 TFLOPS )

Banda passante della memoria maggiore (51.2GB/s vs 34.1GB/s)

Superiore Frequenza (2995MHz vs 2860MHz)

Processo di produzione più moderno (5nm vs 7nm)

Rilasciato 1 anni e 8 mesi in ritardo

HiSilicon Kirin 990 4G Vantaggi

TDP Inferiore (6W vs 8W)

Punteggio

Test di prestazione

AnTuTu 10

Qualcomm Snapdragon 888 Plus +20%

836957

HiSilicon Kirin 990 4G

695853

Geekbench 6 Singolo Core

Qualcomm Snapdragon 888 Plus +24%

1230

HiSilicon Kirin 990 4G

990

Geekbench 6 Multi Core

Qualcomm Snapdragon 888 Plus +18%

3778

HiSilicon Kirin 990 4G

3179

FP32 (virgola mobile)

Qualcomm Snapdragon 888 Plus +168%

1853

HiSilicon Kirin 990 4G

691

Qualcomm Snapdragon 888 Plus

VS

HiSilicon Kirin 990 4G

CPU

1x 2.995 GHz – Kryo 680 Prime (Cortex-X1)
3x 2.42 GHz – Kryo 680 Gold (Cortex-A78)
4x 1.8 GHz – Kryo 680 Silver (Cortex-A55)

Architettura

2x 2.86 GHz – Cortex-A76
2x 2.09 GHz – Cortex-A76
4x 1.86 GHz – Cortex-A55

2995 MHz

Frequenza

2860 MHz

8

Nuclei

8

ARMv8.4-A

Set di istruzioni

ARMv8.2-A

1 MB

Cache L2

2 MB

0

Cache L3

-

5 nm

Processo

7 nm

10.3

Conteggio transistor

8

8 W

TDP

6 W

Samsung

Produzione

TSMC

Grafica

Adreno 660

Nome GPU

Mali-G76 MP16

905 MHz

Frequenza GPU

600 MHz

2

Unità di esecuzione

16

512

Unità di Shading

36

24

Dimensione massima

12

1.8534 TFLOPS

FLOPS

0.6912 TFLOPS

1.1

Versione Vulkan

1.3

2.0

Versione OpenCL

2.0

12.1

Versione di DirectX

12

Memoria

LPDDR5

Tipo di memoria

LPDDR4X

3200 MHz

Frequenza della memoria

2133 MHz

4x 16 Bit

Bus

4x 16 Bit

51.2 Gbit/s

Larghezza di banda massima

34.1 Gbit/s

Multimedia (ISP)

Hexagon 780

Processore neurale (NPU)

Da Vinci

UFS 3.0, UFS 3.1

Tipo di archiviazione

UFS 2.1, UFS 3.0

3840 x 2160

Massima risoluzione dello schermo

3360 x 1440

1x 200MP, 2x 25MP

Risoluzione massima della fotocamera

-

8K at 30FPS, 4K at 120FPS

Acquisizione video

4K at 60FPS

8K at 30FPS

Riproduzione video

4K at 60FPS

H.264, H.265, VP8, VP9

Codec video

H.264, H.265, VC-1

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

Codec Audio

AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

X60

Modem

Balong 765

Connettività

LTE Cat. 22

Supporto 4G

LTE Cat. 19

Yes

Supporto 5G

No

Up to 7500 Mbps

Velocità di download

Up to 1400 Mbps

Up to 3000 Mbps

Velocità di upload

Up to 200 Mbps

6

Wi-Fi

6

5.2

Bluetooth

5.0

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC

Navigation

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo

Info

giu 2021

Annunciato

ott 2019

Flagship

Classe

Flagship

SM8350-AC

Numero di modello

-

Qualcomm Snapdragon 888 Plus

Pagina ufficiale

HiSilicon Kirin 990 4G

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