Qualcomm Snapdragon 888 Plus vs HiSilicon Kirin 990 4G

VS

Qualcomm Snapdragon 888 Plus

HiSilicon Kirin 990 4G

เราเปรียบเทียบสองรุ่นของ SoC ชนิด โทรศัพท์ ที่มี 8 คอร์ 2995MHz Qualcomm Snapdragon 888 Plus กับ 8 คอร์ 2860MHz HiSilicon Kirin 990 4G คุณจะค้นพบว่าซอฟต์แวร์ประมวลผลดีกว่าในการทดสอบเบนช์มาร์ก ข้อมูลสเปกพิเศษ การบริโภคพลังงาน และอื่น ๆ อีกมาก

ความแตกต่างหลัก

Qualcomm Snapdragon 888 Plus ข้อได้เปรียบ

ประสิทธิภาพการ์ดกราฟิกดีกว่า FLOPS (1.8534 TFLOPS vs 0.6912 TFLOPS )

แบนด์วิดที่ใหญ่กว่า (51.2GB/s vs 34.1GB/s)

สูงกว่า ความถี่ (2995MHz vs 2860MHz)

กระบวนการผลิตที่ทันสมัยมากขึ้น (5nm vs 7nm)

เผยแพร่ล่าช้า 1 ปี และ 8 เดือน หลังจากกำหนดเวลา

HiSilicon Kirin 990 4G ข้อได้เปรียบ

TDP ต่ำ (6W vs 8W)

คะแนน

การทดสอบประสิทธิภาพ

AnTuTu 10

Qualcomm Snapdragon 888 Plus +20%

836957

HiSilicon Kirin 990 4G

695853

Geekbench 6 เดี่ยวคอร์

Qualcomm Snapdragon 888 Plus +24%

1230

HiSilicon Kirin 990 4G

990

Geekbench 6 Multi Core

Qualcomm Snapdragon 888 Plus +18%

3778

HiSilicon Kirin 990 4G

3179

FP32 (float)

Qualcomm Snapdragon 888 Plus +168%

1853

HiSilicon Kirin 990 4G

691

Qualcomm Snapdragon 888 Plus

VS

HiSilicon Kirin 990 4G

หน่วยประมวลผลส่วนกลาง

1x 2.995 GHz – Kryo 680 Prime (Cortex-X1)
3x 2.42 GHz – Kryo 680 Gold (Cortex-A78)
4x 1.8 GHz – Kryo 680 Silver (Cortex-A55)

สถาปัตยกรรม

2x 2.86 GHz – Cortex-A76
2x 2.09 GHz – Cortex-A76
4x 1.86 GHz – Cortex-A55

2995 MHz

ความถี่

2860 MHz

8

คอร์

8

ARMv8.4-A

ชุดคำสั่ง

ARMv8.2-A

1 MB

แคชระดับ 2 (L2)

2 MB

0

แคชเลเวล 3

-

5 nm

กระบวนการ

7 nm

10.3

จำนวนแทรนซิสเตอร์

8

8 W

TDP

6 W

Samsung

การผลิต

TSMC

กราฟิก

Adreno 660

ชื่อ GPU

Mali-G76 MP16

905 MHz

ความถี่ GPU

600 MHz

2

หน่วยปฏิบัติงาน

16

512

หน่วยเฉดสี

36

24

ขนาดสูงสุด

12

1.8534 TFLOPS

FLOPS

0.6912 TFLOPS

1.1

รุ่น Vulkan

1.3

2.0

เวอร์ชัน OpenCL

2.0

12.1

เวอร์ชัน DirectX

12

หน่วยความจำ

LPDDR5

ประเภทหน่วยความจำ

LPDDR4X

3200 MHz

ความถี่หน่วยความจำ

2133 MHz

4x 16 Bit

Bus

4x 16 Bit

51.2 Gbit/s

แบนด์วิดท์สูงสุด

34.1 Gbit/s

Multimedia (ISP)

Hexagon 780

โปรเซสเซอร์ประสาท (NPU)

Da Vinci

UFS 3.0, UFS 3.1

ประเภทการจัดเก็บ

UFS 2.1, UFS 3.0

3840 x 2160

ความละเอียดการแสดงผลสูงสุด

3360 x 1440

1x 200MP, 2x 25MP

ความละเอียดของกล้องสูงสุด

-

8K at 30FPS, 4K at 120FPS

การจับภาพวิดีโอ

4K at 60FPS

8K at 30FPS

เล่นวิดีโอ

4K at 60FPS

H.264, H.265, VP8, VP9

รหัสเสียงวีดีโอ

H.264, H.265, VC-1

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

รหัสเสียง

AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

X60

โมเด็ม

Balong 765

ความเชื่อมต่อ

LTE Cat. 22

สนับสนุน 4G

LTE Cat. 19

Yes

รองรับ 5G

No

Up to 7500 Mbps

ความเร็วในการดาวน์โหลด

Up to 1400 Mbps

Up to 3000 Mbps

ความเร็วอัปโหลด

Up to 200 Mbps

6

Wi-Fi

6

5.2

Bluetooth

5.0

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC

Navigation

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo

Info

มิ.ย. 2564

ประกาศ

ต.ค. 2562

Flagship

ชั้น

Flagship

SM8350-AC

รหัสรุ่น

-

Qualcomm Snapdragon 888 Plus

หน้าเว็บหลัก

HiSilicon Kirin 990 4G

เปรียบเทียบ SoC ที่เกี่ยวข้อง

1

Qualcomm Snapdragon 888 Plus vs Qualcomm Snapdragon 8 Plus Gen 1

2

Qualcomm Snapdragon 888 Plus vs Qualcomm Snapdragon 4 Gen 2

3

Qualcomm Snapdragon 888 Plus vs MediaTek Dimensity 9200

4

Qualcomm Snapdragon 888 Plus vs Qualcomm Snapdragon 630

5

Qualcomm Snapdragon 888 Plus vs MediaTek MT6737

6

Qualcomm Snapdragon 888 Plus vs MediaTek Helio X30

7

Qualcomm Snapdragon 888 Plus vs Samsung Exynos 2500

8

Qualcomm Snapdragon 888 Plus vs HiSilicon Kirin 990 5G

9

Qualcomm Snapdragon 888 Plus vs Mediatek Helio P60

10

Qualcomm Snapdragon 888 Plus vs MediaTek Helio G81