Qualcomm Snapdragon X Plus vs AMD Ryzen AI 9 HX 370

VS

Qualcomm Snapdragon X Plus

AMD Ryzen AI 9 HX 370

Abbiamo confrontato due CPU laptop: Qualcomm Snapdragon X Plus con 10 core 3.4GHz e AMD Ryzen AI 9 HX 370 con 12 core 2.0GHz. Scoprirai quale processore si comporta meglio nei test di benchmark, nelle specifiche chiave, nel consumo energetico e altro ancora.

Differenze Chiave

Qualcomm Snapdragon X Plus Vantaggi

Specifiche superiori della memoria (8448 vs 7500)

Banda di memoria maggiore (135GB/s vs 89.6GB/s)

Frequenza di base più elevata (3.4GHz vs 2.0GHz)

Dimensione della cache L3 più grande (42MB vs 24MB)

TDP inferiore (23W vs 54W)

AMD Ryzen AI 9 HX 370 Vantaggi

Migliore performance della scheda grafica

Punteggio

Benchmark

Cinebench R23 Singolo Core

Qualcomm Snapdragon X Plus

1488

AMD Ryzen AI 9 HX 370 +36%

2034

Cinebench R23 Multi Core

Qualcomm Snapdragon X Plus

11931

AMD Ryzen AI 9 HX 370 +99%

23784

Geekbench 6 Singolo Core

Qualcomm Snapdragon X Plus

2347

AMD Ryzen AI 9 HX 370 +22%

2870

Geekbench 6 Multi Core

Qualcomm Snapdragon X Plus

12973

AMD Ryzen AI 9 HX 370 +16%

15121

Cinebench 2024 Single Core

Qualcomm Snapdragon X Plus

109

AMD Ryzen AI 9 HX 370 +13%

124

Cinebench 2024 Multi Core

Qualcomm Snapdragon X Plus

845

AMD Ryzen AI 9 HX 370 +33%

1130

Blender

Qualcomm Snapdragon X Plus +17%

360

AMD Ryzen AI 9 HX 370

306

Passmark CPU Singolo Core

Qualcomm Snapdragon X Plus

3208

AMD Ryzen AI 9 HX 370 +25%

4010

Passmark CPU Multi Core

Qualcomm Snapdragon X Plus

21685

AMD Ryzen AI 9 HX 370 +62%

35258

Qualcomm Snapdragon X Plus

VS

AMD Ryzen AI 9 HX 370

Parametri generali

apr 2024

Data di rilascio

giu 2024

Qualcomm

Produttore

Amd

Laptop

Tipo

Laptop

ARMv9

Set di istruzioni

x86-64

Snapdragon X

Architettura del core

Zen 5 (Strix Point)

X1P-64-100

Numero del processore

-

Custom

Socket

FP8

Qualcomm Adreno X1

Grafica integrata

Radeon 890M

Oryon

Generazione

Ryzen AI 300 Series

Pacchetto

-

Conteggio dei transistor

{(model.value>0?model.value+" "+model.unit:""}}

4 nm

Processo di fabbricazione

4 nm

23 W

Consumo di energia

15 W

80 W

Consumo massimo in turbo

W

Temperatura operativa massima

100 °C

Samsung TSMC

Fonderia

TSMC

mm²

Dimensione del die

-

Dimensione del processo I/O

6 nm

Prestazioni della CPU

10

Core di performance

4

10

Thread dei core di performance

8

3.4 GHz

Frequenza base del core di performance

2.0 GHz

3.4 GHz

Frequenza turbo del core di performance

5.1 GHz

-

Core di efficienza

8

-

Thread dei core di efficienza

16

-

Frequenza base del core di efficienza

2.0 GHz

-

Frequenza turbo del core di efficienza

3.3 GHz

10

Conteggio totale dei core

12

10

Conteggio totale dei thread

24

100 MHz

Frequenza del bus

100 MHz

34x

Moltiplicatore

20

-

Cache L1

80 K per core

-

Cache L2

1 MB per core

42 MB

Cache L3

24 MB shared

No

Moltiplicatore sbloccato

No

1

SMP

1

Parametri della memoria

LPDDR5X-8448

Tipi di memoria

DDR5-5600,LPDDR5X-7500

64 GB

Dimensione massima della memoria

256 GB

8

Canali di memoria massimi

2

135 GB/s

Larghezza di banda massima della memoria

89.6 GB/s

No

Supporto memoria ECC

No

Parametri della scheda grafica

true

Grafica integrata

true

500 MHz

Frequenza base GPU

800 MHz

1200 MHz

Frequenza massima GPU

2900 MHz

1536

Unità shader

1024

48

Unità di texture

64

6

Unità di operazioni di rasterizzazione

40

6

Unità di esecuzione

16

Consumo di energia

15

-

Risoluzione massima

7680x4320 - 60 Hz

3.8 TFLOPS

Prestazioni grafiche

5.94 TFLOPS

Acceleratore di IA

-

NPU

AMD Ryzen™ AI

-

Prestazioni teoriche

50 TOPS

Vari

Qualcomm Snapdragon X Plus

Sito ufficiale

AMD Ryzen AI 9 HX 370

4.0

Versione PCIe

4.0

Lane PCIe

16

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10

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